玻璃载板行业深度分析：英伟达需求驱动与戈碧迦国产替代突破
一、产业核心需求：AI算力升级驱动爆发性增长
1. 英伟达Rubin平台的颠覆性需求
技术必要性：英伟达2026年推出的Rubin AI算力平台采用CoWoS-L封装架构，GPU与HBM4晶圆需减薄至数十微米级别，玻璃载板成为唯一满足纳米级平整度（TTV）、热稳定性及解键合工艺的解决方案。
单芯片需求：每颗Rubin芯片需配套5–9片12英寸玻璃载板。
全球需求规模：2026年Rubin平台直接拉动高端玻璃载板年需求量400–900万片，扣除工艺复用后的净采购量达60–75万片，占据全球高端市场份额约40%。
长期增长动能：2027年Rubin Ultra及2028年Feynman架构将进一步推高需求，行业进入量价齐升周期。
2. 应用场景双轨演进
临时支撑载体（玻璃载板）：当前主流需求聚焦先进封装减薄环节。
永久互连载体（玻璃基板/TGV）：处于