回复@做人不能太废: 你说的这些太遥远，也太绝对。cpo是否一定推广，csp广泛接受与否都是未知，这是第一点，第二，量产时间是多久，放量是多久，这也得28年以后了吧，你得克服产能，良率这些吧，成本高得控制吧，这里面变数太多。//@做人不能太废:回复@胜宏科技是pcb后排:中际真正要担心的是NPO和CPO时代，退化成光引擎后，怎么和天孚通信和TSMC竞争。怎么打入产业链，来保持增量。
Ps:我再说一遍，不管是NPO还是CPO，光模块都要退化成光引擎。这是中际能做的环节，而封装做不了。又因为TSMC能做封装，为啥人家不用自己的呢？