更开源•更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行

深圳2025年7月25日 /美通社/ -- 在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的"2025高通智能物联网技术日"于7月24日在深圳顺利举办。本次闭门交流会以"更开源•更智能"为主题，汇聚多领域专家，共同聚焦AI与行业深度融合的发展趋势，推动智能物联网生态加速进化。

活动开场，高通全球副总裁侯明娟发表致辞，回顾了高通如何在AIoT领域整合全球创新资源服务本地化市场需求，并强调了高通将继续携手生态伙伴和广大开发者共建开放、协同、高效且可持续的AIoT产业生态。

紧接着，广和通CEO应凌鹏进行致辞。他表示广和通积极拥抱AI发展趋势，依托高通领先芯片平台与技术优势，加快AI解决方案的商业部署，并携手更多合作伙伴，推动边缘智能的规模化应用。