黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力

慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的"芯"实力，与全球汽车行业领军企业、合作伙伴共同探索AI驱动下智能汽车的未来。

安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题，借本届IAA Mobility，黑芝麻智能首次向国际市场展示了"安全智能底座"解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级路径。

这一"安全智能底