环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

同时，MCC亦完成多折高线弧打线（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）与基板级选择性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技术，并成功应用于基站射频功率放大器模块的开发。上述技术整合显示环旭电子在系统级先进封装领域的深厚积累。

AI应用带动消费电子产品的智能化升级，电子产品所需模块的设计复杂度持续提高，模块开发周期对新产品研发的影响更为突出。传统模封技术（如转注