关于您提到的剑桥科技(CIG)与思科(Cisco)的物料延迟事件,以及具体的供应链构成,结合2025年11月的机构调研纪要与行业最新情报,详细分析如下:
正如您所指出的,剑桥科技在2025年11月的纪要中坦诚,原本预期在25年四季度放量的800G硅光模块,受限于“合作伙伴物料供应”。
思科的困境: 思科(通过其收购的Acacia)在2025年下半年遭遇了**“先进制程产能锁死”**。由于英伟达(NVIDIA)和苹果等巨头抢占了台积电几乎所有的3nm/5nm产能,思科自研的最新一代硅光配套芯片(特别是DSP)的交期从原先的20周被拉长至50周以上。
“料包”模式的连带效应: 剑桥科技采用的是思科的Bundle(料包)模式。由于包内缺失了关键的DSP,即使硅光PIC芯片有库存,也无法组装成成品出货。这导致剑桥2025年四季度的交付计划整体向2026