$昀冢科技(SH688260)$ $广和通(SZ300638)$ $科翔股份(SZ300903)$ 广和通减仓了一部份，转移到了科翔和昀冢，不是不看好广子，而是觉得ai手机的这个叙事太大了。而这次字节ai手机和以往纯炒概念不同了。
1.科翔股份量产的14-16层任意阶HDI板至关重要，它能满足多芯片协同运算对高密度布线的需求。未来ai手机放量的话，由于有提前卡位的先发优势，未来业绩会充分体现。
2.可以确认的是科翔供货中兴，和字节有合作，14-16量产的出货量的就只有科翔，而普通8-10层HDI板用于普通手机，单部手机价值量是100-200元，而高端HDI(14-16)用于ai手机，粗略估计单个价值可能是200-400元甚至更高。5万部虽然是个小数字，未来三年ai手机放量，具有先发优势的科翔就最收益了。
3.AI手机的影像和感知能力是核心卖点。昀冢科技的CMI（摄像头金属注射成型）结构件和VCM（音圈马达）弹片是保证摄像头高精度对焦和稳定成像的关键组件。随着摄像头向更高像素、更大光圈、更优防抖发展，这些精密零部件的工艺复杂度、材料要求和单件价值都可能随之提升。
4. 用量增加的可能性：高端AI手机普遍采用多摄系统，并可能新增ToF等3D传感模块。这意味着单部手机所需的摄像头模组数量增加，直接带动CMI、VCM弹片等核心部件的需求总量上升。
5. 应用场景拓展：昀冢科技布局的电子陶瓷基板（如DPC陶瓷热沉），是激光雷达、高端传感器等高功率、高发热元件的关键散热部件。随着AI手机集成更复杂的传感系统，这类高价值量部件有潜力切入新的供应环节。