$联得装备(SZ300545)$ 作为半导体后道设备隐形冠军，深度卡位芯片封装测试黄金赛道！公司绑定华为、长电等龙头，隐形布局先进封装键合设备，TSV硅通孔技术打破海外垄断。在国产替代+chiplet技术革命双轮驱动下，其自主研发的晶圆级封装设备已通过中芯国际验证，未来3年产能规划激增300%。当前市值仅65亿，相比同业严重低估，机构预测2025年订单将爆发式增长，技术面周线级底背离形成，一旦量能突破，或成下一只翻倍芯片黑马！