格力电子元器件公司，芯片团队近千人技术人员占比超60%
格力电器章董秘在08月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
公司自2015年开始进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所；2018年成立珠海零边界集成电路有限公司，主要负责MCU芯片、智慧家庭芯片和功率器件产品研发和销售。
2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，主要负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测服务等业务。目前，公司芯片团队近千人，技术人员占比超60%。您提到的零边界参保人数已更新。感谢您对公司的关注！
2个月前 珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更，董明珠卸任法定代表人、董事长，由李绍斌接任法定代表人，并由经理、董事变更为执行公司事务的董事、经理、谭建明退出董事行列。
珠海零边界集成电路有限公司，董事长董明珠退出，由李绍斌接任公司负责人、法定代表人并成为公司执行董事。
李绍斌在2025年4月被提拔为格力电器副总裁，48岁，硕士研究生学历，正高级工程师，历任格力电器商用空调设计与开发部部长助理、部长，公司总裁助理，2017年2月至今任公司总工程师助理，2025年4月至今任公司副总裁；兼任国家节能环保制冷设备工程技术研究中心副主任、工信部“启明计划”评审专家、广东省工业和信息化厅专家库首批入库专家。
2018年，格力以逆向整合模式切入芯片领域，依托格力空调业务反哺芯片研发。2022年，珠海格力电子元器件有限公司成立，正式进入芯片制造领域。
从2022年12月正式打桩，到2023年10月设备进场、12月产品通线，格力仅用了388天就建成了亚洲首座全自动化的碳化硅芯片工厂，创造行业最快建厂和通线纪录。
该工厂占地20万平方米，规划年产24万片碳化硅晶圆。当前，格力在第三代半导体领域布局进入实质量产阶段。
碳化硅是第三代半导体材料，能承受更大的电流和电压，这使得产品设计可以更小且效率更高。它的开关速度大约是硅的3至10倍，适用于更高频率和更快的开关速度；禁带宽度是硅的2至3倍，具有更高的工作温度。
相较于其他半导体材料，碳化硅能耐高压又耐高频还耐高温，在新能源汽车、轨道交通、高压输变电、光伏、5G通讯等领域发挥着重要作用。
格力做的功率芯片的应用场景是无人机、机器人、电力系统、光伏系统、储能、新能源汽车、机床等等
现在国内高铁的功率芯片还是硅基IGBT（第一代半导体），今后一定会用上第三代半导体碳化硅功率芯片的。
在国内高端应用领域，如车规类产品，目前主要依赖进口国外大厂（如英飞凌、罗姆、安森美等）的芯片产品。国内碳化硅晶圆制造企业起步较晚，企业间技术水平和实力差距较小，产品成熟度有待提升，现阶段产品主要集中应用于消费类和工规类领域。在国家产业战略层面，汽车芯片国产化率仅约10%，格力车规级芯片突破可缓解“缺芯”痛点，提升供应链安全。
对于格力而言，投身第三代半导体领域是顺应市场技术革命浪潮的必然选择，也是保障核心科技自主可控、确保器件稳定供应不受行业周期波动影响的关键举措。格力始终坚守终端产品品质红线，随着产品不断迭代升级，芯片业务板块必将经受住市场考验，有力推动行业快速发展。$格力电器(SZ000651)$