有投资者在互动平台向格力电器提问：“2025年公司芯片业务怎么样。”
针对上述提问，格力电器回应称：“尊敬的投资者，您好！公司自2015年起战略布局芯片研发，逐步构建起从设计到制造的全产业链能力。2018年，公司设立珠海零边界集成电路有限公司，切入工业级MCU（微控制单元）和功率半导体芯片自主设计领域；2022年，公司成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。在业务模式上，积极拓展外部市场，已与超过20家芯片设计公司建立合作，提供晶圆代工、封装测试服务，客户领域涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、家用电器等，推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。感谢您对公司业务的关注。”格力电器自2015年起战略布局芯片研发，逐步构建起从设计到制造的全产业链能力，2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务，并于同年12月启动碳化硅芯片工厂建设，形成覆盖芯片设计、制造、封测的全链条研发与工程团队。格力碳化硅芯片工厂以“自主可控、开放代工”为核心经营策略，已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司，业务模式以晶圆代工为主，同时提供封装测试服务，客户领域涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、家用电器等，不断推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。 关于您提到的芯片独立上市，需要基于业务发展的成熟度、市场环境及公司整体战略来综合考量。同时董事会应当就所属子公司分拆是否符合相关法律法规、是否有利于维护股东和债权人合法权益、上市公司分拆后能否保持独立性及持续经营能力、分拆形成的新公司是否具备相应的规范运作能力等作出决议。全面负责第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司，业务模式以晶圆代工为主，同时提供封装测试服务，不断推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。感谢您的关注！格力碳化硅芯片工厂以“自主可控、开放代工”为核心经营策略，已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，工厂占地20万平方米。格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景，目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司，提供晶圆代工、封装测试等服务，客户领域涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、家用电器等，推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障；现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均已通过了AECQ101车规级可靠性认证，满足了上车应用的基本要求；另一主要产品碳化硅MOSFET，650V/1200V产品的工艺平台的部分产品也通过了车规级可靠性认证。公司自2015年起战略布局芯片研发，逐步构建起从设计到制造的全产业链能力，已经建立SiC SBD和MOS芯片的工艺平台，形成覆盖芯片设计、制造、封测的全链条研发与工程团队。目前，公司已累计申请碳化硅相关专利259项，核心专利包括“碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法”（降低正向导通损耗）、“沟槽栅型碳化硅功率器件及其制作方法”（下一代精细沟槽技术）等。 工业机器人方面，公司坚持自主创新的发展理念，已实现从核心零部件到整机系统的全链条自主研发，并在多个细分市场实现突破，目前已建立起覆盖3kg至600kg负载的全系列机器人产品线，包括通用六轴、SCARA、焊接、协作、码垛等机型，核心竞争力主要体现全链自主，技术扎实，公司伺服系统、控制器、减速机等核心零部件100%自主研发，具备完整的正向设计能力。$格力电器(SZ000651)$