$华懋科技(SH603306)$
华懋科技入股看法：目的是继续打造江苏省人工智能集成生产上市平台，江苏中科智芯是中科院微电子研究所独立出来的技术公司，致力于集成电路先进封装、芯片集成技术，专长应用晶圆级封装技术生产高端电子产品，涉足从可移动、可穿戴等消费电子、到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。
虽然目前只是4%，但是结合九月份董事长说法，这次入股公司是有上下游并购预期的，主要目的是做CPO技术，做ASIC的先进封装，彻底打通板卡制造到芯片封装到服务器生产的全链条。这是徐州本地的好资产，需要上市，下这个封装公司本来就有一部分股权是傅老板的，应该都会给公司，然后剩下的公司应该会用博康股权卖掉的钱置换回这个封装，看明年博康ipo前卖多少股份，现金够不够收这个封装，我看估值应该不高，资产很不错，有营收技术和利润，发展很快，今年营收3倍增长，加油拿下！