$华懋科技(SH603306)$
最近基本面变化更新
1.lite和coherent确定26年批量npo&cpo（虚假的），作为上游pcba商家需要提前2个季度生产，26年一季度送样结束，二季度开始大规模生产npo组建，三季度交付。
2.国内字节阿里、google和北美大厂均给出大超预期的26年capax，反映在国内字节服务器出货及北美订单上有显著的预期上修
3.1.6T大规模量产速度比预计快，COB与flipchip的封装级别工艺大规模使用，有望快速提升环比季度毛利
4.公司一季度末产能有望扩张40%以上，从15条满产到22条线预计能承接1100万条800G，450万条1.6T，以及其他铜链接Ipcba，OCSpcba，特别是深圳新扩产厂房将大规模生产服务器板卡
5.公司东阳机器人材料生产设备开始进场，26年三季度有望设备测试与试生产。