半导体/存储/细分（设备 材料）龙头
$澜起科技(SH688008)$ $深科技(SZ000021)$ $雅克科技(SZ002409)$
1.内存接口芯片设计（澜起科技）
唯一性：全球仅三家供应商（澜起、Rambus、IDT），澜起是国内唯一厂商，DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%，技术指标国际领先。技术壁垒：需参与 JEDEC 标准制定，研发周期长达 5-7 年，客户认证周期 3-4 年，毛利率超 60%。
2.车规级存储芯片设计（北京君正）唯一性：国内唯一覆盖车规 DRAM、SRAM、NOR Flash 全品类的厂商，车规 DRAM 市占率 15%（全球第二），产品通过 ASIL-D 认证。技术壁垒：需通过 AEC-Q100、IATF16949 等认证，研发周期 3-5 年，供货周期 5-10 年，毛利率超 50%。
3.HBM 封装测试（深科技）唯一性：国内唯一具备 HBM 封装能力的厂商，为 SK 海力士、美光提供高端封测服务，2025 年 HBM 封装产能占全球 10%。技术壁垒：需掌握 TSV、micro-bumping、堆叠键合等先进工艺，良率提升难度大，设备投资超 10 亿美元。
4.存储芯片材料前驱体（雅克科技）唯一性：全球仅五家供应商，雅克科技是国内唯一厂商，HBM 前驱体全球市占率 15%，客户包括 SK 海力士、美光。技术壁垒：需通过 SEMI 认证，研发周期 4-6 年，毛利率超 40%。