这波存储芯片大涨的由头是国外大厂转向hbm扩产。。然后华为自研hbm，两长hbm也有扩产升级预期，国内国外都扩产，联瑞新材作为hbm关键填料国内唯一的头部玩家明显被低估了。$联瑞新材(SH688300)$ 国产hbm供应链核心参与者
hw生态：作为hw封装专利指定的散热材料供应商，联瑞的球形氧化铝用于麒麟 9020、昇腾系列 AI 芯片的散热层优化，其研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过华为验证，适用于 HBM 封装。国内三家能量产 GMC 的企业均为联瑞客户，公司为其配套供应 Low-α 球形硅微粉和氧化铝，直接服务于华为昇腾芯片的 “四芯片封装” 技术（类似台积电 CoWoS-L）。cx存储合作：联瑞通过长电科技、通富微电等封测龙头间接供货，其粉体材料用于cx HBM3 封装的硅通孔（TSV）填充和热界面材料（TIM），支持国产 HBM 量产。
国际客户突破
联瑞的 Low-α 球形硅微粉和氧化铝已通过三星、SK 海力士认证，并实现小批量交付，主要通过住友化学、三星 SDI 等一级供应商进入其供应链。
国内市占率第一：联瑞在球形硅微粉市场的份额超 50%，球形氧化铝市占率约 32%，均居国内首位。
全球竞争力：联瑞的全球市场份额约 15%，是 A 股稀缺的 “AI+HBM” 材料标的。中信新材料 坚定推荐【联瑞新材】1. 铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至30%-50%→ 高端产品填充率翻倍，且单价提升2-4倍。公司粉体填料用于可满足 low 、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。#覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体填料的路径。#公司是唯一真正量产供应【海力士】半导体HBM和【台积电】国内厂商，与国际龙头亚都玛分庭抗礼。2024年为公司高阶品起量元年，主要供海外巨头，当年公司境外毛利率快速提升至53%（同比+14ppts）。#公司又是国产化的极佳卡位，在海外供应经验的支撑下，公司海外和国产同步走顺理成章。