这波存储芯片大涨的由头是国外大厂转向hbm扩产。。然后华为自研hbm，两长hbm也有扩产升级预期，国内国外都扩产，联瑞新材作为hbm关键填料国内唯一的头部玩家明显被低估了。$联瑞新材(SH688300)$ 国产hbm供应链核心参与者
hw生态：作为hw封装专利指定的散热材料供应商，联瑞的球形氧化铝用于麒麟 9020、昇腾系列 AI 芯片的散热层优化，其研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过华为验证，适用于 HBM 封装。国内三家能量产 GMC 的企业均为联瑞客户，公司为其配套供应 Low-α 球形硅微粉和氧化铝，直接服务于华为昇腾芯片的 “四芯片封装” 技术（类似台积电 CoWoS-L）。cx存储合作：联瑞通过长电科技、通富微电等封测龙头间接供货，其粉体材料用于cx HBM3 封装的硅通孔（TSV）填充和热界面材料（TIM），支持国产 HBM 量产。
国际客户突破
联瑞的 Low-α 球形硅微