$国科天成(SZ301571)$ ，我觉得这公司不错，但市场不买账。
从财务报表上看，应收账款、预付账款、存货、短期贷款、应付账款、长期负债的勾稽关系不太好，从当时上市时监管机构所担心的供应商依赖来看，这个问题感觉有恶化的趋势。
从产业链上分析，作为军工类的企业，在下游客户那话语权较低，应收账款高属于正常，那理论上，它可以去占用上游原材料、元器件的资金，应付账款或应付票据应该很大，但公司这块金额却非常小；反而在预付账款上，有超过2亿的预付，结合上市前的反馈意见看，因为公司的某一核心元器件为国内唯一或唯二生产，公司基本上是全额预付并实时囤货。这里我们看到公司的应收账款几乎相当于短期借款，这对一个刚IPO的企业来说，有点异常了。
但从公司的角度看，可能这是它发展阶段中的必经之路，先依赖，后自己发展或等第二家、第三家厂商生产出来后，自己就有话语权，不用这样占用资金了。
最后，我们调用AI，看看公司一直在说的II 类超晶格探测器：
II 类超晶格（Type-II Superlattice, T2SL）探测器是一种基于半导体异质结能带工程的红外探测技术，其核心结构由两种不同材料（如 InAs 和 GaSb）交替生长形成周期性超晶格，通过精确调控层厚实现对特定红外波段的响应。以下从技术原理、性能优势、市场前景三个维度展开分析：
一、工作原理与核心技术
1. 能带设计与光电转换机制
T2SL 的能带结构属于 “交错型” 排列，即 InAs 的导带底低于 GaSb 的价带顶，形成独特的电子 - 空穴分离势阱。当红外光子入射时，电子从 InAs 的价带跃迁到 GaSb 的导带，产生电子 - 空穴对。这种分离机制显著降低了俄歇复合概率，从而抑制暗电流，提高探测灵敏度。
2. 波长可调性与结构优化
通过改变 InAs 和 GaSb 的层厚（如中波 1 采用 6 ML InAs/7 ML GaSb，中波 2 采用 9 ML InAs/7 ML GaSb），可灵活调整响应波段，覆盖 3-30 μm 的宽广红外范围。例如，中国科学院上海技术物理研究所研制的 1280×1024 元中 / 中波双色探测器，通过分子束外延（MBE）技术实现了 3-5.2 μm 双波段成像，验证了其多光谱探测能力。
3. 器件结构创新
为进一步提升性能，研究人员开发了多种结构：
单极势垒（nBn）：采用 AlAsSb/InAsSb 超晶格势垒，消除价带偏移（VBO），使光生载流子在低偏压下即可饱和，降低暗电流密度至 2.01×10⁻⁵ A/cm²，同时量子效率达 58.8%。叠层双色结构：通过过渡超晶格层实现双波段光吸收，例如中波 1 和中波 2 器件分别采用不同周期结构，在 80 K 下平均探测率达 6.32×10¹¹ cm・Hz¹/²/W 和 2.84×10¹¹ cm・Hz¹/²/W。
二、技术优势与应用场景
1. 性能对比与竞争优势
与传统碲镉汞（HgCdTe）探测器相比，T2SL 具有以下核心优势：
材料稳定性：III-V 族材料化学键更强，抗离子辐射能力优于 HgCdTe，适合空天装备。
均匀性与成本：MBE 生长技术可实现 6 英寸以上大尺寸外延，材料均匀性显著提升，成本降低 30%-50%。
长波探测潜力：在 10 μm 以上甚长波波段，T2SL 的暗电流表现优于 HgCdTe，且无需复杂的衬底处理。
2. 典型应用领域
军事与安防：双色探测器可降低虚警率，适用于导弹告警、边境监控等场景。例如，美国雷神公司已量产 1280×720 规模的中 / 长波双色焦平面。
工业与医疗：高分辨率成像（如 12 μm 像元）可检测设备热缺陷，而长波响应（10 μm）适用于乳腺癌红外筛查。
新兴市场：非制冷 T2SL 探测器正拓展至车载夜视（如 L3 级自动驾驶）和机器人避障，2025 年相关市场规模预计突破 10 亿美元。
三、市场前景与发展趋势
1. 市场规模与增长预测
根据 QYResearch 数据，2024 年全球 T2SL 制冷探测器市场规模达 43.06 亿美元，预计 2031 年增至 75.24 亿美元，年复合增长率 8.3%。中国市场增速领先，国科天成等企业已实现 640×512 规模探测器量产，填补国内空白。
2. 竞争格局与技术突破
国际巨头主导：滨松、Teledyne、雷神占据全球 60% 以上份额，重点布局长波和多色产品。国内加速追赶：中国科学院、昆明物理研究所等在双色焦平面（如 1280×1024 元）和高温工作（150 K 以上）领域取得突破，部分性能指标接近国际水平。
3. 未来技术方向
第四代探测器：向 8000×8000 高像素、10 μm 以下小像元发展，满足天文观测和高光谱成像需求。多物理场集成：结合太赫兹探测（如量子棘轮效应）和人工智能算法，实现环境自适应成像。非制冷化：通过材料优化（如 InAs/InAsSb 体系）和微机电系统（MEMS）封装，降低功耗至 0.1 W 以下，推动消费级应用。
4. 挑战与应对
材料缺陷：InAs/GaSb 界面缺陷导致少子寿命较短（<1 ns），需通过 MBE 原位监控和界面工程改善。成本控制：当前单价约 13.8 万美元 / 件，规模化生产（如成都 6 英寸产线）可将成本降至 5 万美元以下。
结论
II 类超晶格探测器凭借其可调谐性、高均匀性和成本优势，正成为红外探测领域的主流技术之一。尽管在量子效率和噪声性能上仍落后于 HgCdTe，但其在长波、多色和大规模集成方面的潜力已获得市场认可。随着材料生长技术的进步和应用场景的拓展（如自动驾驶、机器人），T2SL 探测器有望在 2030 年前占据全球红外市场 30% 以上份额，成为推动红外技术普惠化的关键力量。
从概念上讲，公司有军工+红外+光学镜头+芯片，我们还是关注