$泰晶科技(SH603738)$ 光模块中的差分晶振⽤量与规格演进如何？从800G到1.6T的规格变化体现在哪些参数上？

光模块⼀直需要差分晶振，⾼速信号传输必须使⽤差分晶振。该需求在800G时代已开始使⽤，并⾮到1.6T与CPO阶段才出现。规格演进上，过去主要采⽤156.25M，当前规格提升⾄312.5M。单个模块中晶振⽤量⼤约为2个左右；向1.6T升级时，规格进⼀步提升⾄312.5M。

单颗价格过去约2–3美元/颗，随着频率提升，⽬前基本提升⾄6–7美元/颗。公司的海外采购以⽇本⼚商为主，主要包括EPSON、瑞萨；美国供应商包括SiTime。国内供应商包括泰晶科技，但国内⽤量相对较少。