250909 聚和材料收购公司卡位光刻领域，技术水平领先国内同行四五年，再造4个聚和！

医药豹

2025-09-10 07:11 · 北京

昨晚熬夜写了本文，但被限流，我修改了一下，写文不易，麻烦@小秘书通过一下审核

之前写过买聚和材料的思路：因为海外算力beta持续，一定会轮动到新技术，所以我看好两个标的，一个是固态电池新技术的博苑股份；一个是光伏新技术以铜带银龙头聚和材料。同时聚和材料账上现金12亿，公司之前交流有并购重组预期，周四晚上显示无锡做半导体的子公司聚光半导体成立，但是我不知道会收什么标的（和之前的传言版本不一样），也不知道具体落地时间。其实从个股走势可以看出，埋伏这个事件的人很少，以至于7月以来聚合材料差点没有跑赢光伏指数，相比较其他并购重组标的个股来说，埋伏盘很少。

聚和材料的主业很坚固，不像其他壳公司。同板块的龙二龙三帝科股份和博迁新材也在年内新高

主业估值在目前新能源beta下，至少看120亿

聚和材料无论是银浆还是铜浆新技术，都是国内第一。

方法1：聚和材料今年预期主业利润3亿，明年光伏恢复，主业能有5亿左右，主业100亿估值，N 型银浆国内市占率第一且份额提升。铜浆新技术已经开始被主流厂商使用，想象空间巨大，远期（2-3年）新技术能贡献9-10亿利润，增量市值180-200亿。

方法2：相对估值也能看到120亿以上，理由是龙二帝科股份75亿。主业是聚和材料三分之二，新技术帝科股份是铜银掺杂，不如聚和材料纯铜路线，聚和材料至少是帝科股份150%市值空间，这么算也是120亿。

如果看收购，我认为3个涨停前买入都是机会，类比罗博特科收购斐控泰克等案例。

从时代背景上，该收购意义重大。因为之前日本韩国的半导体关键材料/设备就有相关限制政策，空白掩膜国产化率为0，随时成为下一个被限制的品种。

因此空白掩膜的突破关乎国运，但国内厂家进度太慢。一旦断供空白掩膜，或者因为产能不够优先供给海外客户，先进制程半导体产能将立刻停滞，会被轻松卡脖子。

同时EUV领域，国外对我国是完全断供EUV空白掩膜的，没有该材料，我国EUV光刻产业是无本之木，无源之水。时间不等人，国内厂商研发进度太慢，无法满足需求。

（1）技术水平：领先国内4-5年，根据公开资料，国内KrF PSM还没做出来，但韩国公司做出来了KrF PSM、ArF PSM、ArF hard mask PSM。SK Enpulse可提供包括Cr BIN、SiN BIN、KrF PSM、HM BIN、ArF PSM和ArF HM PSM等多种类型的产品，#覆盖从低端到高端的市场需求。SK Enpulse技术在国内绝对领先，收购完成后将加速国产替代。

国内厂商最快的是中科卓尔，65nm实验阶段；韩国目前做到14nm小批量，14nm以上已经量产，获得海力士认可，国内也容易得到验证。EUV空白掩膜也在加速研发中。

（2）为什么韩国SKE要卖：根据公开信息，SKC半导体材料制造前期折旧压力很高，最近几年的财报很难看，急着抛售旗下短期不怎么盈利的资产。23年把湿化学品相关业务卖给了雅克科技，最近出卖更核心的。

该资产对韩国来说意义一般

第一韩国已经有一家SS tech做的很好；

第二SKE公司财务情况差，难以扩产；

第三韩国半导体市场远不如中国大

该资产对于中国来讲意义重大

第一．上面说了，以后空白掩膜也有断供风险，但该空白掩膜攻关难度远大于掩膜版，只靠国内厂家攻关到先进制程需要四五年；

第二.中国制造业发达，缺的是先进技术，但是不缺扩产资金、工程化技术、需求客户。中国半导体市场远大于韩国，且工程化可以使得成本降低替代国外产品。无论是光伏银浆，还是半导体掩模版，还是半导体设备，都是逐步实现国产替代。这次收购可以理解为聚和材料花钱买了个吊打同行的专利，2027年空白掩膜将复制半导体掩模版的替代过程，至少实现20%国产化率。

（3）国内空白掩膜市场空间：

2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，中国约17.78亿美元（128亿人民币），复合增速15%左右，2027年国内半导体掩模版223亿。

空白掩膜占掩模版成本50%，以下是计算方式

掩模版成本构成以直接材料和制造费用为主，分别占比67%和29%。其中直接材料主要包括掩模版基板、遮光膜及其他辅助材料等，掩模版基板占直接材料的比重超过90%。