科创芯片ETF至少已经透支了2030年的业绩，泡沫很大

先上结论：我认为从估值来看，科创芯片ETF泡沫非常大，已经打入了2030年的估值预期，这里科创芯片ETF大概率会模仿港股创新药ETF的走势，并不能在2025年行业轮动中幸免走A的结局。芯片股和海外算力股完全不一样，前者是及时打入乐观预期，也透支了5年业绩，而后者大票估值并不贵，如果AI进展超预期，海外算力股还有可能受益于EPS提升继续上涨，我对海外算力股保持中性偏乐观态度，但是芯片股因为估值透支难度不小。

具体分析：

目前科创芯片ETF大部分环节不是0-1，而是要出利润的1-10，1-10对于科技股反而是一种利空。就比如造车新势力和创新药，没造出车和药的时候，大家炒的是想象空间，按照PS估值。造出后，按照PE估值，理想很丰满，现实很骨感，因此造出后反而估值要大打折扣。

1.算力芯片

代表是寒武纪

非消费级GPU:国内GPU市场预计在2030年将达到9739亿元规模，其中消费级GPU约2500亿元，非消费级GPU 7339亿元

现在英伟达对应明年20倍，寒武纪相比较英伟达差在（1）生态弱；（2）并非是全球市场；（3）英伟达在全球GPU能力独一档，寒武纪在国内同等水平还有竞争对手。

因此2030年给15PE，净利率给30%是中性预测。

另外问了电子机构研究员，寒武纪竞争力被市场高估，27年甚至26年的利润预测miss概率不小，远不能和宁德时代当时在新能源的地位相比。且后面还有同行和大厂自研芯片的竞争，推理测自研芯片成本低，GPU远期空间或许没那么大。

即使不考虑悲观因素，按照中性偏乐观假设，2030年7339亿 20%市占率 1468亿营收 30%净利率 440亿利润 15PE 6600亿市值，5年15%的空间。

2.半导体设备

半导体设备这里与电子研究员聊了，认为两存扩产市场拍的乐观，也就是说这里半导体设备打入了2027年的乐观预期，2027乐观预期净利润乘以30PE是目前估值，所以周末即使出了半导体补贴的利好，半导体设备也是跌的。

还有一种算法是按照30年利润预期算，但是问题是设备股周期性很强，那个时候国产化率进一步提高，且半导体扩产高峰期过去，2030年显然不可能给30PE了，半导体设备目前的股价也透支到了2030年以后。

3.Fab厂

联电 (UMC) 当前市值约 197 亿美元，市盈率 (TTM) 14.37 倍，市净率 1.66 倍，股息率 6.07%

台积电 市盈率 (TTM) 28.65 倍，市净率 9.09 倍

中芯国际目前市值8856亿反映590亿盈利预期。

有人可能说A股半导体估值和美股不一样，我想说这只是针对渗透率低的环节，这部分仍然可以博弈，比如光刻机、国产化率低的量测、涂胶显影、探针台、测试机等环节，还有部分半导体材料估值也还算合理不像以上三个环节这么离谱。

而从0到1，已经要开始出利润环节，没出利润时能给高估值，出利润后开始大跌的居多，典型案例是斯达半导。因为A股投资者在半导体国产替代方面给的预期太高了，大部分是现实很骨感。

我认为科创芯片ETF的成分股我觉得估值透支的厉害，第一波筹码好的时候，我们可以讲故事炒题材，但是筹码交换好几轮后，我们应该回归现实，好好算算估值，这个估值显然是下不去手的，至少透支了5年的利润预期。

$沐曦股份(SH688802)$ 上市，半导体融资任务阶段性完成，且博弈两存扩产已经很充分，不用等到博弈两存上市再走。因此我的观点是科创芯片ETF的投资者可以止盈了，参考2020年医药股牛市后大量发行医药新股，医药股遭遇熊市，后续消费、新能源也是同样的悲剧：融资、IPO、减持，投资者一次又一次买单，悲剧一次又一次重演。$寒武纪-U(SH688256)$ $中芯国际(SH688981)$