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icefighter
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回复@icefighter: O-PAS可以看成自动化的软硬件耦合和白盒化。
中控技术更进一步,叠加了大模型,用大模型直接控制传感器和阀门。
所以,中控技术可能是O-PAS的升级版本。
不管如何,未来自动化工业,可能不会遍地都是黑盒子,而是软硬件解耦。
硬件基于OPC-UA,工业以太网TSN等标准化接口,对所有软件开放数据。
大客户例如万华,巴斯夫,中石油,如果有能力自己用大模型编写控制软件,或者直接定制大模型来控制阀门,传感器,那么是最完美的。
如果他们能力不行,依靠中控这样等公司来提供大模型和控制软件,也是可以的。
当然,如果他们依靠中控,和过去依靠霍尼韦尔,横河,西门子,没啥区别,换汤不换药。//@icefighter:回复@icefighter:当然,也可能万华,巴斯夫,中石油,他们能力不如谷歌这么强大,最终必须依靠中控这样的软硬件黑盒公司,也是有可能的。

@icefighter :传统的垂直厂商(如 Cisco、Arista)通常将硬件与软件强绑定。谷歌通过 SONiC + PINS,让硬件沦为纯粹的“白盒(Whitebox)”,从而可以选择成本更低的代工厂(如智邦、天弘)生产 CPO 硬件,而核心系统始终掌握在自己手中。