回复@icefighter: 对比一下连接器，其实连接器理论上是更简单的。
但是我们国内龙头基本都开始扑街了，而泰科电子，同样做车载连接器，去年在中国区营收创新高。
比亚迪降价压力那么大，自己都自研连接器了，为什么干不了泰科电子呢？//@icefighter:回复@zzpx:首先，设计就是不简单的。
任何带结构的东西，有些结构是最佳结构。
一旦这种结构被别人发明了，你的结构专利就是更差的。
你的设计，天生性能差，靠制造是弥补不了的。
sic mosfet，只有两类沟槽：
对称沟槽（类罗姆路径）、非对称沟槽（类英飞凌路径）。
其中，非对称结构是更好的，但是人家英飞凌已经抢占了，人家的结构，工艺专利全部申请了。
以前，我们的IGBT芯片都是抄英飞凌的，都是人家专利过期了，我们抄结构。
现在，英飞凌学聪明了，连工艺专利都申请了。
如果以后他的沟槽结构专利过期，我们照样用不了。
因为用他的结构，就要用到某些工艺，而这些工艺专利，他后来申请的，过期更晚。
另外，人家也在进步，不断迭代。
我们现在IGBT芯片，依然英飞凌落后。
因为最先进的那一代IGBT芯片，我们造不了。