芯力科2024年5月成立于光谷筑芯科技产业园，技术源自华中科技大学机械学院尹周平院士团队，瞄准三维异构集成与先进封装技术方向，专注于高精度键合、高分辨率电喷等核心技术与装备的研发及产业化应用。

芯力科设备的堆叠定位精度可达30纳米，仅为头发丝直径的1/3000，运动控制精度更是突破至10纳米，相当于头发丝直径的1/10000。

芯力科自研了一套特殊光路系统，相当于给设备装上了能“拐弯的视线”，成功绕过遮挡的芯片，实现纳米级的精准锁定与对位。

2025年营收实现翻倍增长，成功跻身规模以上工业企业行列；2026年有望延续强劲势头，预计全年营收将在此基础上再次翻番。