【大港股份】：先进封装+存储芯片

先进封装：公司控股孙公司苏州科阳是国内少数掌握晶圆级封装技术的企业，已攻克 TSV（硅通孔）、micro-bumping（微凸点）、RDL（重新布线层）等先进封装核心工艺，

存储芯片：全资子公司上海旻艾聚焦中高端 IC 测试，主打 8 英寸、12 英寸晶圆 CP 测试（芯片探针测试），可服务 FPGA、存储芯片、AI 芯片等多品类产品。