市场把 AI 竞争理解成“芯片设计之战”（NVIDIA vs ASIC），实际上这是封装产能之战。单一芯片正在撞上 光罩尺寸，做不下去了。于是把一个大芯片拆成多个 chiplet，再用先进封装把它们连起来。TSMC 的 CoWoS 已经溢出，每一个 ASIC 项目（Google、Meta、OpenAI）不管成功与否，都会消耗封装产能。