鸿日达：重视AI浪潮下业务焕然一新且最强风口的弹性标的

超高景气度且国内稀缺性的新兴业务为公司未来几年贡献第二、第三增长曲线，焕然一新的鸿日达有望获得价值重估。
1、半导体金属封装业务
AI高算力芯片催生巨大散热需求，半导体级金属封装（散热片）成主流方案，台湾健策（3653.TW）风口下市值增长50倍达900亿人民币；美日加大芯片封锁，健策迫于政治压力全面拥抱北美，国内金属散热片诞生巨大进口替代空间。
鸿日达是国内唯一量产半导体金属散热片上市公司，已取得所有头部芯片封装企业Vendor Code，26Q1开始大批量供货；预计公司两年内将接过健策国内全部份额，同时海外客户亦有突破，想象空间巨大。
2、FAU（光纤阵列单元）业务
AI驱动800G/1.6T升级与CPO商用推进，FAU单件价值量由模块场景的100元提升至CPO光引擎场景的100美元以上，预估27年FAU市场空间达135亿；但当前光纤连接单元组装过程尚无法完全实现自动化，严重影响生产速度和成本