$德邦科技(SH688035)$
催化：英伟达旗舰GPU首次使用液态金属热界面材料（TIM）散热取代传统热硅脂
德邦科技：高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料四大类别，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。2024年12月，德邦科技宣布计划以2.58亿元人民币现金收购泰吉诺89.42%的股权，使泰吉诺成为其控股子公司以深化在半导体封装与导热材料等领域布局
泰吉诺：泰吉诺液态金属产业成熟，其主业包含高端导热界面材料（TIM）的研发、制造与销售，持有多项导热界面材料专利和导热解决方案，具有完整供应链，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案，应用在AI服务器、芯片、通讯基站、新能源汽车等多个领域。其业务在完美对标英伟达与其新材料使用的同时还覆盖了AI领域。
德邦三大客户：英伟达 华为 富士康。