针对本川智能近期公告及相关产业新闻，预测未来一段时间的股价走势

针对$本川智能(SZ300964)$ 截至2025年12月30日的最新情况，结合公司近期公告及PCB（印制电路板）产业趋势，进行解读与股价走势预测。

一、 近期重要公告深度解读

实控人部分股份解除质押（2025年12月29日）： 最新公告显示，控股股东、实控人董晓俊先生于近日解除了267万股的质押（约占总股本3.45%）。目前其累计质押股份占比降至总股本的8.21%。

解读： 实控人财务压力缓解，降低了股价因大比例质押导致的平仓风险。在年底敏感期释放此类信号，通常被市场视为流动性安全性提升的积极信号。

股份注销与治理层换届（2025年12月中旬）： 公司通过议案，将回购股份的用途由“股权激励”变更为 直接注销 ，并相应减少注册资本。

解读： “注销式回购”是实质性的利好，因为它直接减少了总股本，提升了每股收益（EPS）和每股净资产，显示了管理层对公司长期价值的强烈信心。同时，董事会换届也有助于公司在2026年开启新的治理周期。

2025年股权激励计划（2025年11-12月）： 公司推出了限制性股票激励计划。

解读： 考核指标往往设定了未来1-3年的业绩增长底线。在PCB行业周期性复苏的背景下，这起到了“定心丸”的作用，将核心团队利益与二级市场表现深度绑定。

二、 产业新闻与赛道逻辑

6G与卫星通信的技术储备： 2025年是全球6G标准演进的关键年。本川智能多次在互动平台确认其在6G通信用PCB及卫星通讯领域的研发进展。作为业内较早攻克5G高频多层板的企业，公司在“低损耗、高频、多层”板材上的技术先发优势，使其具备极强的题材爆发力。

低空经济与机器人： 随着2025年国内低空经济基建的爆发，本川智能提前布局的低空飞行器相关PCB订单已开始体现在营收中。

全球产能布局（泰国产线）： 2024-2025年间发行的可转债项目（泰国基地、珠海基地）在2025年底逐步进入产能爬坡期。这有效应对了海外客户对“中国+1”供应链的要求，有助于提升其在全球市场的市占率。

三、 未来一段时间股价走势分析

1. 短期走势（未来一周：2026年1月首周）

走势预判：震荡上行，挑战前期高点。

驱动因素： 随着12月底利空基本出尽（解除质押、年终资金回笼压力缓解），1月初市场往往伴随“开门红”预期。公司近期的 注销回购 题材可能引发资金在节后进行补涨炒作。

技术位： 若股价能放量站稳 60.50元 附近的关键压力位，有望冲击 68.00元 - 72.00元 的历史密集压力区。

2. 中期走势（2026年一季度）

走势预判：业绩驱动的估值修复。

逻辑： 2024年公司归母净利润增长近4倍，2025年一三季度均保持了40%以上的稳健增长。市场将开始博弈“2025年全年业绩预告”。在6G和低空经济题材的持续加持下，本川智能有望从“题材股”转向“绩优成长股”。

四、 风险提示

原材料波动： 铜价及玻纤布价格如在2026年初出现大幅跳涨，将直接压缩PCB厂商的毛利空间。

产能爬坡风险： 泰国及珠海新工厂的整合进度若不及预期，可能拖累短期财务表现。

市场波动： 作为创业板高弹性标的，其走势受中小盘整体风格影响较大。

建议： 关注近期成交量的变化，若缩量回调至55元附近或是较好的吸纳时机