液冷公司进度更新，英维克、思泉新材
英伟达Rubin液冷核心技术路线与冷板格局
1. 技术迭代方向：Rubin将采用微通道冷板（MCCP）替代传统冷板，通道直径达微米级，结构分为基板与盖板两部分，与2024年大摩报告提及的MCL（微通道盖板）并非同一技术。该技术为英伟达首次采用，是本次GTC大会基础设施维度的核心变化。
2. 送样测试与供应商进展
◦ 海外供应商：AVC与加拿大CoolIT进展最快，12月黄仁勋剧透的Rubin相关模块中，推测集成了AVC的微通道冷板；台系双鸿、Cooler Master仍将是核心参与者，尽管当前送样节奏较慢，但Rubin量产大概率延迟，为台系厂商预留了充足的缓冲时间。
◦ 国内供应商：英维克、思泉反馈最为正向，均已完成微通道冷板送样（英维克由前期相变冷板迭代而来，思泉从B200阶段持续配合），专家判断两家有望获得Rubin冷板供应商代码（code）；远东等其他国内厂商虽有送样，但暂无积极反馈。
◦ 测试标准：英伟达要求芯片正常运行温度低于90°C，英维克、思泉的送样结果已满足该核心指标。
3. 市场份额预判：即便国内厂商顺利拿到code，受英伟达采购习惯及台系厂商竞争影响，单家国产厂商在Rubin冷板市场的份额预计仅为5%-8%。长期来看，英伟达正计划收回采购权并推进方案统一化，这可能改变此前由服务器组装厂主导的台系厂商垄断格局。
4. 冷板价值量与形态：Rubin回归B200大冷板形态（1块CPU+2个GPU模组），单块冷板价值量较B200（700美金）提升15%，达850美金左右，数量与前代保持一致。
5. 其他技术路线：液态金属因成本远高于传统TIM材料，且在2.3kW功率下非必需方案，暂未在Rubin上体现强需求；健策的MCL（芯片直刻方案）因导致IT与液冷系统无法拆分，本次不会被采用。
$英维克(SZ002837)$ $思泉新材(SZ301489)$ $高澜股份(SZ300499)$