液态金属散热材料紧缺——
热界面材料液冷金属TIM替代硅脂：科创新源，德邦科技，宜安科技。
科创新源在收购兆科后，其TIM材料导热系数达**73W/m·K**（传统硅脂仅11W/m·K），显著优于常规产品，接近液态金属的典型性能（液态金属TIM导热系数通常>50W/m·K）。该材料已用于解决英伟达B100芯片的局部热点问题，并导入英伟达GB200供应链。
兆科开发了兼容浸没式液冷系统的TIM材料，且应用于单机柜200kW以上的超高热密度场景（如AI服务器），此类场景通常需液态金属或相变材料等高阶方案。$科创新源(SZ300731)$ $德邦科技(SH688035)$ $宜安科技(SZ300328)$