联瑞新材的稀缺性主要体现在其全球领先的工艺技术、市场主导地位以及在高端芯片封装材料领域的关键角色。具体来说：

1. 技术壁垒与工艺稀缺性

联瑞新材是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心工艺的企业。其超纯球形硅微粉的介电损耗（Df）可控制在0.0007以下，粒径分布精度达±0.1μm，满足M9级基板（100GHz以上频段）的技术要求。例如，其自主研发的氮化物球化技术使氮化铝粉体的球形度达98%以上，打破了日企在高导热基板填料领域的垄断。

2. 市场地位与市占率

在国内市场，联瑞新材的电子级硅微粉市占率超40%（其中球形硅微粉市占率超50%），球形氧化铝市占率约32%，均位居行业第一。在全球市场，其市场份额约15%，是A股市场稀缺的专注硅微粉的上市企业，规模远超雅克科技、壹石通等竞争对手。

3. 高端芯片封装材料的关键角色

联瑞新材的亚微米级产品（粒径0.x μm）已通过SK海力士、华海诚科等客户验证并批量供货，2024年相关业务营收占比提升至15%以上。在Chiplet异构集成技术中，其亚微米级产品直接匹配CoWoS等先进封装技术的需求，未来在COWOP（Chiplet on Wafer on Substrate）技术中应用潜力巨大。

4. 行业稀缺性与国产替代

联瑞新材是全球少数同时掌握三大球化技术的企业，可生产从微米级到亚微米级的全系列球形粉体。其Low-α球硅制备技术通过高温致密化处理，将放射性杂质含量降至行业领先水平。在AI算力爆发、新能源汽车与消费电子迭代的背景下，公司凭借技术壁垒、优质客户集群与精准募投布局，正迎来“技术兑现+产能释放+国产替代”三重红利。