嘉元科技(688388)交流纪要节选20260329
$嘉元科技(SH688388)$
请分析铜箔行业当前的竞争格局、盈利水平以及未来的供需趋势?
铜箔行业在经历约两年的市场出清后，自2025年年底起，加工费持续提升，行业正处于供需拐点。目前，行业盈利水平处于历史低位。以2025年第四季度为例，头部企业在满产情况下的单吨盈利仅为2000至3,000元。进入2026年第一季度，经过首轮加工费上涨，单吨盈利提升至3,000至4,000元左右。考虑到单万吨投资额高达4至5亿元，以及营运资金的占用，当前盈利水平对应的项目投资回收期仍长达十几年。这种低盈利状态显著抑制了行业的扩产意愿。从竞争格局来看，铜箔行业相对分散，CR3约为32%，CR5约为47%。行业内存在约80万吨的尾部常规产能，这使得龙头企业在面临需求增长时，可以通过外协或并购方式提升产能，而不必完全依赖新建产能，这有利于行业整体供需关系的改善。展望未来，行业产能利用率预计将持续提升。2024年的低点时约为40%至60%，目前已回升至80%左右。预计到2026年下半年，行业产能利用率将达到85%至90%的水平。基于当前企业的扩产意愿判断，2027年的产能利用率预计会更高整体产能将趋于偏紧，为加工费的上涨提供了支撑。
嘉元科技在铜箔主业方面的产能规划、市场份额以及与核心客户的合作情况是怎样的?
嘉元科技作为锂电铜箔龙头企业，正利用行业景气周期积极扩张产能以提升市场份额。截至 2025年底，公司产能为12.5万吨，产能利用率约为78%。公司的远期总产能规划约为25万吨。目前，公司市场占有率在行业内排名第四，并有进一步提升的趋势。公司与核心客户宁德时代的合作关系是其市场份额提升的重要保障。根据公告，宁德时代要求嘉元科技在2026年至2028年期间保障62.6万吨的铜箔供应量。具体到各年份，供应量分别为2026年15.7万吨、2027年20.4万吨、2028年26.5万吨。考虑到嘉元科技 2026年的国内产能约为 15 万吨加上海外产能后总计约17万吨，仅宁德时代的预期订单量就已基本覆盖其现有产能，这表明公司未来的份额提升具有较高的确定性。
除了加工费上涨的行业性因素，嘉元科技还存在哪些提升盈利能力的具体措施和结构性机会?
嘉元科技的盈利能力提升主要来自以下几个方面:首先，在成本端，公司通过规模效应和降本增效措施进行优化。一个值得关注的方面是能源成本的降低，公司正考虑建设自备电厂并利用风光等清洁能源来降低生产过程中的能源开支。其次，在产品结构上，公司受益于锂电铜箔的极薄化趋势。为满足电池能量密度提升和原材料降本的需求，铜箔正从6μm向5.5μm、5μm甚至4μm发展，更薄的铜箔产品通常享有2000至3,000元/吨的加工费溢价。同时，快充和高倍率电池应用对铜箔的抗拉强度提出了更高要求，推动了高强高延产品的选代。公司中高端产品的占比持续提升，2026年2月中高强铜箔的出货占比已超过60%，高于 2025年的50%，超高强铜箔也已实现规模化供应。再次，公司积极开拓海外市场以提升客户结构。公司于2024年8月与三星建立合作并实现小批量供应，并于2025年2月与另一家海外知名电池厂签订了采购协议。预计2026年海外出货量将达到1万吨以上，未来三到五年内，海外业务的营收占比计划超过30%。最后，公司在固态电池铜箔领域布局领先。固态电池要求铜箔进行镀镍处理以防止与硫化物发生副反应，这将增加加工费。嘉元科技已成为星舰能源锂金属负极专用铜箔的供应商,这为公司未来切入价值量较高的锂金属负极领域定了基础。
嘉元科技在高附加值铜箔产品，如极薄铜和高强度铜方面的技术进展和产品开发情况如何?
嘉元科技在高附加值产品领域取得了显著进展。在极薄铜箔方面，公司已经实现了4μm和4.5μm产品的批样供应,同时 3.5μm铜箔的开发也已进入迭代阶段。在高强高延铜箔方面，公司已成功开发出抗拉强度在300-800MPa范围内的系列产品,能够满足不同高端应用场景的需求。这些高附加值产品的持续推出和应用，有助于优化公司的产品结构并提升整体盈利水平。
嘉元科技在 PCB 铜箔业务上的布局、产能规划以及面临的市场机遇是怎样的?
嘉元科技正抓住 AI发展带来的高端PCB 铜箔市场机遇。当前，HVP(超低轮廓)四代等高端铜箔产品供应持续紧张，海外主要厂商如三井、古河、金居等通过转产来满足市场需求。据测算，2026年至2028年，HVP4的供需缺口预计将分别达到 24%、40%和36%。这种供给紧张正逐步向HVP一二代、RTF(反转处理)铜箔乃至标准电子铜箔蔓延，为国内企业切入电子箔市场创造了空间。为抓住这一机遇，嘉元科技已形成了完整的PCB铜箔产品矩阵，并持续推进产品验证和导入。在产能布局上，公司在江西规划了3.5万吨以匹配PCB为主的产能，其中超过1万吨已投产。第一条产线已于2025年第四季度投产，这将成为公司未来在电子箔领域的增量来源。
嘉元科技参股恩达通的背景、持股比例以及这笔投资对恩达通发展的具体支持是什么?
2025年8月底，嘉元科技宣布投资参股恩达通，总出资额为5亿元。其中，1.5亿元用于受让恩达通4.5%的原有股权，另外3.5亿元用于认购其新增注册资本。该交易已于2025年9月30日完成，嘉元科技目前持有恩达通13.59%的股权。这笔投资为恩达通的发展提供了重要的资金支持，增资的3.5亿元中，有2亿元以上将用于产品研发及扩产,其余资金用于补充流动资金,以提升其产能和产量，应对市场需求的爆发。
恩达通在光模块领域的技术能力、产品布局和核心客户况如何?
恩达通的核心团队拥有超过15年的行业经验，其研发中心分布在硅谷和武汉光谷。公司在技术上已覆盖高速光互联解决方案、3.2T高速互联产品、CPO及0CS等前沿技术。产品线方面，公司已拥有1.6T、800G、400G、100G高速光模块，以及 LP0、DAC、AOC等有源线缆模块，产品组合能够满足从核心网到边缘计算的全场景需求。在客户方面，恩达通的核心客户主要为欧美的甲骨文和微软。甲骨文业务增长迅速，其2026财年第三财季营收同比增长超过20%，云业务增长超过 40%，多云数据库业务收入同比增长超过500%。甲骨文与0penAI的深度绑定预计将带来大量订单，这将直接带动恩达通光模块的需求。
恩达通近期的业绩表现和未来的增长预期是怎样的?
恩达通的业绩呈现快速增长态势。2024年，公司实现收入接近15亿元，利润约9,000多万元。进入2025年，业绩增长进一步加速，仅上半年就实现了1.2亿元的利润。原股东承诺2025年全年净利润不低于1.43亿元,从上半年业绩来看,完成承诺的确定性很高。展望未来，公司将持续在800G和1.6T产品的产能扩张及高端人才引进方面发力,以巩固和扩大其市场领先优势。预计2026年和2027年将是公司显著的成长期。嘉元科技的投资将为恩达通提供发展支持，同时也不排除未来会有进一步的动作来支持其业务扩张。光模块业务作为嘉元科技的第二增长曲线，其景气度预计至少能持续到2028年。