高阶产品无机非金属材料进口替代空间广阔 ，从市场竞争格局来看，目前占据全球高端球形硅微粉市场技术高地的企业主要还是日系厂商，Tatsumori（日本龙森公司） 、Denka（电化株式会社） 、Admatechs.（日本雅都玛公司）等，技术水平、产品布局基本一致的内资厂商较少。此外，氮化铝、氮化硼、低温烧结电子浆料等无机非金属材料，既是未来发展前景广阔的关键上游材料，也是目前国外垄断程度较高的细分行业。 因此，在国家对先进无机非金属材料及下游行业大力扶持的政策下，上述关键材料的国产化空间广阔。
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