HBM3及以上、M9及以上、新能源汽车动力电池、全球化四重逻辑，联瑞新材加速抢占尖端关键材料领域超千亿市场

第一部分、联瑞新材的稀缺性，是国内功能性先进粉体材料领域内、尖端关键材料唯一扛把子！

一、联瑞新材《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 1-1-78 》披露，联瑞新材、公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，主要产品涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等。经过数十年的研发投入和技术积累，公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术，做到了关键技术自主研发、自主可控，打破国外同行业企业在核心领域的技术封锁和产品市场垄断。 公司始终坚持以客户需求为导向，凭借可靠的产品质量赢得了国内外各领域客户的一致认可，产品销售遍布全球。公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能高速基板、先进封装基板、先进封装材料、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。

——何谓“全球少数”？就是稀缺，工艺门槛极高；在功能性先进粉体材料领域内，国有唯有联瑞新材能够持续攻克高端材料技术、通过下游严苛认证并实现稳定量产、加速全球化导入，国外是电气化学、新日铁、日本龙森、雅都玛；

二、联瑞新材《2025年半年度报告13/162》披露核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况；

报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。持续加强高性能球形二氧化硅、高性能球形氧化铝、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。 这里：

（一）持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝；——重点“低钠球形氧化铝粉”，是联瑞新材在尖端领域关键材料又一重磅品种。

国内稀缺和唯一性在于：

1）2024年4月10日，联瑞新材《投资者关系活动记录表、编号：2024-001 》披露：——HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热要求高的技术难题；同时对 封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。 对添加的超细粉体材料，需要用到 Lowα球硅和 Lowα球铝，并且伴随着HBM的技术迭代升级，对于填料的需求正不断向着更低CUT点推进。——公司（联瑞新材）具备从原料到成品的全套无污染生产线，从客户端反馈来看，仅有我司和少数日本同行在供应相关产品，公司Lowα球硅已经在相关客户稳定供应数年并获得客户认可，Low α球铝目前也已实现小批量销售。 ——稀缺性印证之一；

2）2024年11月4日 ，联瑞新材《投资者关系活动记录表、编号：2024-006 》披露：叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控，Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，并且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，Lowα球形氧化铝保持较高增速。

3）联瑞新材《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书1-1-67 》披露：HBM、Chiplet等前沿领域推动以CoWoS、TSV、Fan-Out、WLCSP 为代表的先进封装市场需求爆发性增长，EMC、LMC、GMC、UF等半导体封装材料对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性填料市场需求日益提升。

（二）相较于联瑞新材《2024年年度报告 》出现“新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）”，应用于高频高速覆铜板（M9等）尖端领域关键材料； 1）联瑞新材《2024年年度报告 》披露：公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。

2）2025年4月15日 ，联瑞新材《投资者关系活动记录表、 编号：2025-001》披露：公司（联瑞新材）积累了球形二氧化钛粒度、晶相、形貌和表面特性等调控技术，所开发出的产品可以满足 5G 通讯、汽车雷达等领域用高频电路基板对高介电、低损耗无机填料的需求。

3）联瑞新材《司2025年半年度报告》披露在研项目情况，“第13项”极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发，应用于 新一代高频高速覆铜板M9 LVL及以上（国际先进、工程化阶段）：通过研究球形氧化硅表面特性、结构缺陷等，开发出Df≤0.0003 的球形氧化硅微粉，应用于传输速率在224Gpbs及以上的服务器等。工程化阶段接续就是产业化，其中““M9 LVL及以上”的“LVL”是“High Very Low”，即“高速/高可靠/低损耗/低CTE”。新一代高频高速覆铜板M9 LVL及以上升级迭代对于“极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅”需求快速提升，“极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅”加入树脂中可以调节Dk、Df、导热系数（TC）、热膨胀系数（CTE）。AI服务器芯片功耗巨大，对散热（高导热）和信号完整性（低Df）要求极高，因此需要高性能球形硅微粉（粒径更细、更圆、表面改性更好）。13.2%的增速是结构性增长，意味着高端产品增速远高于这个行业平均增速。 关于联瑞新材的在研项目，后续在联瑞新材九大核心工艺技术中一并再展开。

第二部分、联瑞新材全球化战略提速，加速渗透超千亿人民币的巨大市场；功能性先进粉体材料、尖端领域关键材料国内唯有联瑞新材，国外是电气化学、新日铁、日本龙森、雅都玛；

（三）人工智能蓬勃发展驱动下游AI算力硬件、算力中心、高端消费电子、新能源汽车等快速发展大量依赖先进封装，国海机构预测：球形硅微粉2023年全球市场空间43.7亿美元（约合人民币320亿）。——这里注意是先进封装用“超纯、超细、低α 的球形硅微粉”。

（四）全球特种氧化铝市场迎来高速发展期。根据Towards Chemical and Materials Consulting的最新研究，2025年全球市场规模预计达到49.8亿美元，到2034年将增至111.2亿美元（约合人民币780亿），年均复合增长率高达9.35%。特种氧化铝因其高硬度、耐高温、化学稳定性及优异的绝缘性能，成为汽车、航空航天、电子等高科技产业的关键材料。——这里注意是“高纯、低钠、超细的特种氧化铝”

第三部分、联瑞新材全球化客户群体以及公司持续高毛利率、高盈利率等等，又是联瑞新材在功能性先进粉体材料、尖端领域关键材料领域国内稀缺性、唯一性的又一印证。

（五）接续“联瑞新材在核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况”披露的产品，以及报告期内研发成果。

2025年，联瑞新材在《可转债审核问询函之回复报告（豁免版）7-1-62 》中披露全球客户情况： 公司（联瑞新材）凭借可靠的产品质量赢得了国内外各领域客户的一致认可，产品销售遍布全球，在半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等各领域积累了众多优质客户，并与各领域优质客户建立了长期稳定的合作关系。

——在半导体封装材料行业，公司产品主要销售至华海诚科（688535.SH）、中科科化、兴凯半导体、三星 SDI（006400.KS）等半导体封装材料领域客户，并已将公司产品导入住友电木（4203.T）、松下（6752.T）、力森诺科（4004.T）等全球知名客户。

——在电子电路基板行业，公司产品主要销售至生益科技（600183.SH）、南亚塑胶（1303.TW）、台燿科技（6274.TWO）、联茂电子（6213.TW）、松下（6752.T）等全球知名电子电路基板领域客户。

—— 在导热材料行业，公司产品主要销售至金戈新材（北交所已申报）、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、上海瑀锐新材料科技有限公司、德邦科技（688035.SH）等知名导热材料领域客户。

（六）可转债募投“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”与“高导热高纯球形粉体材料项目”，其中“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”采用液相制备技术，主要应用于M8、M9及以上高性能高速基板，根据客户需求部分应用于M7高性能高速基板，联瑞新材是全球少数掌握液相制备技术生产球形二氧化硅的企业。

2025年，联瑞新材在《可转债审核问询函之回复报告（豁免版）7-1-12 》中披露募投项目全球全球客户情况： 公司（联瑞新材）凭借可靠的产品质量赢得了国内外各领域客户的一致认可，产品销售遍布全球，与半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等各领域领先客户建立了长期稳定的合作关系。公司（联瑞新材）本次募投项目产品已积累了众多优质客户：

——公司现有高性能高速基板用球形二氧化硅产品已导入松下（6752.T）、生益科技（600183.SH）（包括生益电子、688183.SH）、南亚塑胶（1303.TW）、台燿科技（6274.TWO）、联茂电子（6213.TW）、南亚新材（688519.SH）等知名电子电路基板领域厂商，并且正在持续拓展导入斗山集团（000150.KS）等境内外客户；根据 Prismark 数据，前述客户均为2023年度全球销售额前十大覆铜板厂商；

——公司（联瑞新材）球形氧化铝产品已导入派克汉尼汾（PH.N）、瓦克（WCH.DF）、杜邦（DD.N）、KCC（002380.KS）、莱尔德（Laird）、金戈新材（北交所已申报）、德邦科技（688035.SH）等知名导热材料领域客户以及住友电木（4203.T）、松下（6752.T）、信越化学（4063.T）、三星SDI（006400.KS）、KCC（002380.KS）、力森诺科（4004.T）、华海诚科（688535.SH）、中科科化等全球知名半导体封装材料领域客户。

（七）接续以上.....，请问联瑞新材客户A是谁？肯定不是国内客户，且供应的系列产品必须是尖端领域的关键材料。

联瑞新材《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书1-1-84 》披露，公司2023、2024、2025年半年度，前六大客户是客户A 、生益科技 （包括生益电子）、华海诚科 、中科科化 、兴凯半导体 、金戈新材，其中对客户A确认收入从2023的约1.18亿猛增至2024年约1.85亿，同比增幅达57%。你品，你细品。

第四部分、联瑞新材九大核心工艺技术与研发、工程化、产业化阶段的新产品；

（ 八）2025年，联瑞新材在《可转债审核问询函之回复报告（豁免版）7-1-9 》中披露九大核心工艺技术：原料优选及配方技术、高效研磨技术、大颗粒控制技术、混合复配技术、表面改性技术、高温球形化技术、液相制备技术、自动化装备设计调控技术、晶相调控技术等核心技术。其中1）表面改性技术：表面改性剂配方、工艺技术方面掌握Know-How，表面改性产品性能达到国际先进水平；2）液相制备技术：掌握纳米、亚微米、微米产品液相制备技术；介电损耗通常低于0.0006，可达到0.0003，达到国际先进水平；3）晶相调控技术：应用于球化工序，掌握多种晶相结构的系列化产品，包括二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氮化硅、氮化铝、氮化硼等，可满足不同应用场景对功能性先进粉体材料的需求，产品丰富程度处于业内前列；

（九）根据联瑞新材披露新产品量产销售一般需经历实验室阶段、工程化阶段、产业化阶段等阶段”，这里接续联瑞新材《2024年年度报告 》披露，超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发应用于高速覆铜板 ，国际先进，项目结题；

——联瑞新材《司2025年半年度报告》披露在研项目情况，报告期内，研发创新项目顺利推进， 1）高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目等已实现产业化并结题； 2）UF用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已进入产业化阶段； 3）先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、新能源汽车用高性能球形氧化铝研发项目、LMC用球形二氧化硅开发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等进入工程化阶段； 这里注意： 4）新能源汽车用高性能球形氧化铝研发 应用于 新能源汽车动力电池等（国内先进、工程化阶段）：为满足新能源汽车动力电池对热导率、热膨胀系数等性能要求，通过研究表面处理技术、球形化技术、原料选型与处理技术，开发满足新能源汽车动力电池用大粒径、窄分布、低粘度、高导热的球形氧化铝产品并实现产业化。 5）第四代半导体用氧化镓材料开发 应用于 光电子器件、半导体材料（国际先进、工程化阶段）：本项目旨在深入探索和发展一套无Ir的低成本Ga2O3单晶生长工艺路线，揭示生长过程中的相关制备机理，明确研究的技术路线和方法，识别并解决潜在的科学问题，实现大尺寸高质量。 6）极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发 应用于 新一代高频高速覆铜板M9 LVL及以上（国际先进、工程化阶段）：通过研究球形氧化硅表面特性、结构缺陷等，开发出Df≤0.0003 的球形氧化硅微粉，应用于传输速率在224Gpbs及以上的服务器等。

第五部分、联瑞新材未来几年营收、盈利、现金流增长预估； （十）联瑞新材在《可转债审核问询函之回复报告（豁免版）7-1-42 》中披露：本次募投项目实施后，公司高性能高速基板用液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产品供应能力将进一步提升，募投项目完全达产年度预计营业收入将达到96,946.87 万元，带动公司营业收入持续增长，公司2024年度营业收入与本次募投项目完全达产年度预计营业收入合计将达到192,982.91万元。——投入资金约10.1亿，其中发行可转债募资6.95亿+公司配资3.15亿。

（十一）联瑞新材未来几年营收、盈利、现金流增长不仅仅看本次可转债募投项目，所谓“联瑞之意不在酒，在乎山水之间也”，看下图数据：联瑞新材未来几年依靠全球化扩展能力、极高的盈利能力、极低的负债率，以及截至2025年三季度未分配利润8.35亿，完全再有投资10.1亿项目的能力！即再造两个尖端关键材料领域的联瑞新材。这就要看联瑞新材的九大核心工艺技术与在研项目，通过在研项目看联瑞新材未来产品的布局、结构和方向。最显著的几个产品比如“低钠球形氧化铝粉”、“第四代半导体用氧化镓材料”、“新能源汽车动力电池用高性能球形氧化铝”等等。——是否再造两个尖端关键材料领域的联瑞新材？持续跟踪即可。

第六部分、联瑞新材在完成发行可转债后，经营业绩会加速释放。

在6月15日《先确定方向，才知道身在何处（位置）》“网页链接”中，通过各个公司（包括某石通、某锦某艺新材）至少三年的盈利（产品毛利率等）水平反证联瑞新材是国内功能性先进粉体材料领域内、尖端关键材料唯一扛把子。现在补充近期的数据，比如百图某股份招股书中“Low α球铝”根本没提；比如华飞电子，在雅某克某科技旗下，其2022年、2023年、2024年几乎无增长，2025年硅微粉收入依然1.28亿，毛利率15.15%，毫无高端可言。其它就不一 一列举了。

以上基于公开信息整理的个人跟踪记录，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。老规矩，以公开科研文献、产业数信息和数据、公司披露为准，数据、数据还是数据；后续回帖再做详细跟踪。