市值小、弹性高，很稀缺、市场空间广且持续扩大，此类标的公司拿着就好，赚钱就是时间事儿：）

比如公司（联瑞新材），正股市值仅为145亿；《2025年半年度报告》披露：

1）热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已进入产业化阶段；

2）深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题；

3）公司（联瑞新材）《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 》披露：公司主要产品具体分类情况如下：球形二氧化硅（火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法） 、球形氧化铝、球形二氧化硅浆料、球形氧化钛、氮化硅 、氮化硼、球形氮化硼、单晶氮化铝 、球形氮化铝、第四代半导体用氧化镓材料；

4）应用于M9级高频高速覆铜板的极低损耗LowDf 球形二氧化硅已经稳定量产，能解决信号传输时的衰减、时延问题，提高信号完整性，而且应用于M10级以上高频高速覆铜板的LowDf 球形二氧化硅（Df≤0.0003 的）已经处于工程化阶段；

5）应用于异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装的Low-α球形氧化铝、Low-α球形二氧化硅，能解决芯片级散热（液冷）与消除α粒子引发的数据“软错误”等问题。公司（联瑞新材）采用专线化生产，可实现稳定高效的国际化交付，产能可以满足当前及可预见的市场需求。其实HBM也是异构集成先进封装Chiplet的其中之一，未来会扩展到 GPU、5G6G网络、硅光芯片等，带来增量需求。比如硅光领域NPO、CPO又增加氮化铝的市场容量和空间网页链接；

6）竞争格局极优：全球性稀缺供应格局（联瑞+少数日本企业），客户验证壁垒极高，盈利能力有保障（公司境外毛利率超53%）网页链接；

比如公司（微导纳米）以ALD工艺设备为核心、CVD和PVD设备梯次发展，市值仅327亿；当前公司国际化时机已经到来，其实从公司相关工艺设备在半导体、P型HJT和钙钛矿电池、新能源固态电池领域的产业进展便可管窥一斑。

1）在半导体（AI逻辑芯片/3D NAND/先进DRAM/3D DRAM/HBM）领域，公司（微导纳米）工艺设备矩阵包括： iTomic HiK/MeT/PE/MW/Spatix/PEQ 系列ALD + iTronix MTP/PE/LTP低温/ PEQ & PEff 系列PECVD、iTronix LP 系列LPCVD等多款设备，持续产业化和验证迭代HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DNAND、3DDRAM等先进工艺解决方案，在先进封装领域可为客户提供Chiplet（芯粒），TSV（硅通孔），Hybird Bonding Dieletric（混合键合），DTC（Deep Trench Capacitor，深沟槽电容器）等先进封装薄膜解决方法，助力客户在先进封装技术领域占据领先地位；网页链接；

这里：第一注意，半导体ALD在逻辑和存储领域的应用持续扩大；第二注意，《伯恩斯坦2025年中国半导体设备进口报告》，干法刻蚀和沉积设备：是2025年全年增长的主要贡献者。干法刻蚀进口额64.21亿美元（同比+23%），沉积进口额83.48亿美元（同比+8%）。——时间再拉长，从2020年到2025年连续6年的进口数据显示，半导体干法刻蚀与薄膜沉积设备进口金额一致居高不下，反证公司（微导纳米）高端半导体ALD、CVD系列产品的稀缺性。

2）在P型HJT和钙钛矿电池领域，公司（微导纳米）工艺设备矩阵包括：夸父（KF）系列批量式ALD系统、祝融（ZR）管式PECVD系统以及PEALD/PECVD集成系统、后羿（HY）系列板式ALD系统、SuiREVA系列PVD卧式蒸镀系统、SuiRMS系列PVD立式磁控溅射系统；

3）在新能源固态电池领域，公司（微导纳米）工艺设备矩阵包括：批量式粉末ALD沉积设备、新能源及催化材料改性柔性材料ALD沉积设备，在精确控制镀膜厚度的同时，提升包覆率、均匀性，提高材料性能，降低原材料耗用量以及提升产能，降低生产成本；卡位固态电池「固固界面优化/正负极修饰/固态电解质制备/高阻隔薄膜封装」等高价值工艺环节；

还有不少标的公司都是如此的逻辑，市值小、弹性高，很稀缺、市场空间广且持续扩大，此类标的公司拿着就好，赚钱就是时间事儿：）