多技术路线并行，联瑞新材抢占M9、M10高频高速覆铜板材料，HBM先进封装材料等最前沿领域市场

公司（联瑞新材）通过 “火焰熔融法、高温氧化法、液相法”三大技术平台，精准卡位了从利基市场到尖端增量市场的完整布局，其发展逻辑是 “多技术路线并行、产品结构持续高阶化” ，而非简单的技术替代。

以下将从技术原理与场景、市场逻辑与数据、经营验证与未来展望三个维度进行结构化阐述。

一、 技术原理与场景：三大工艺路径，定义不同性能边界；

公司的产品矩阵根植于三种核心制备技术，每种技术因其原理不同，所制备的产品性能、成本和应用场景存在本质差异。

1、火焰熔融法：物理法工艺，基石与利基市场担当

1）技术本质：属于物理法。以精选的角形二氧化硅为原料，通过高温火焰将其外部熔融，利用表面张力使其球化。这是一个对已有颗粒进行 “形态改造” 的过程。

2）性能与成本：技术成熟，成本优势显著，能够大批量稳定生产微米级球形粉体。但其产品在纯度、粒径分布（尤其是亚微米级）及介电性能上存在物理瓶颈。

3）核心应用场景：主要服务于成熟的半导体封装材料市场，如成熟制程芯片的环氧塑封料（EMC）。这是公司营收的压舱石，也是全球需求量最大的基础市场。

2、高温氧化法：化学气相法，突破高端垄断

1）技术本质：属于化学法中的气相合成路径。以高纯硅或铝为原料，在高温下通过氧化/燃烧反应，直接从气相或液相中“合成”出球形氧化物颗粒。公司此技术完全对标日本雅都玛（Admatechs）的VMC（爆燃法），后者是一种气相燃烧合成工艺。

2）性能与壁垒：该技术能实现亚微米级、高纯度、低放射性（Low α） 粉体的量产。日本雅都玛曾凭借VMC法垄断了1微米以下的高端填料市场。公司已突破该技术，实现了更低CUT点（放射性控制更严）的球形二氧化硅和球形氧化铝的规模化供应。

3）核心应用场景：专攻先进封装（LMC、GMC、UF等封装材料领域），特别是Chiplet（芯粒）和HBM（高带宽存储器）。其核心价值在于解决高集成度芯片的α粒子软错误和散热问题。与高频高速基板属于不同的应用赛道。

3、液相法：化学液相法，抢占最高性能前沿

1）技术本质：属于化学法中的液相合成路径，是溶胶-凝胶法、微乳法等技术的优化与集成。在液相中通过硅源的水解缩聚反应，从分子层面“生长”出球形颗粒。

2）性能与壁垒：该技术能实现对粒径、形貌和纯度的原子级精准调控，从而制备出介电损耗（Df）极低（可低至小于0.0003）的球形二氧化硅。这是满足M8、M9及以上M10等级高频高速覆铜板性能要求的唯一途径。

3）核心应用场景：主攻新一代高频高速覆铜板，特别是M8、M9、M10级基板。该需求由AI发展驱动，例如英伟达已将其新一代Rubin平台标准指向M9材料，加速了此类尖端材料的商业化。

小结：三种技术路线满足不同维度的需求：火焰法求“量”与“稳”，占据基本盘；高温氧化法求“纯”与“低α”，突破封装垄断，主攻先进封装；液相法求“纯”与“低Df”，主攻高性能电子基板性能。 它们之间是 “互补共生” 而非 “替代淘汰” 的关系。

二、 市场逻辑与数据：增量市场与利基市场并行，非替代关系；

认为液相法（化学法）会替代火焰熔融法的观点，是对材料产业“技术-成本-市场”三角平衡关系的误解。

1、市场空间分层：

1）液相法增量市场：面向的是AI催生的高频高速基板这一明确增量市场。据公司发行可转债审核问询之回复报告披露（推导过程），仅2026年全球高速基板用球形二氧化硅市场规模预计就达6.17万吨，按照保守（均价）单价为18.30万元/吨，全球市场空间约为112.91亿元，市场空间广阔。公司扩产3600吨液相法产能（2024年也有液相法产能），正是为了捕捉这一由M9、M10级材料标准落地带来的结构性机遇。

2）火焰熔融法利基市场：其面向的成熟芯片封装市场，是一个稳定且庞大的利基市场。该市场对成本敏感，对性能的要求已被成熟工艺满足，火焰法因其高性价比而具有不可替代的地位。

3）高温氧化法垄断替代市场：其主攻的先进封装（HBM/Chiplet）市场，是公司通过技术突破，正在从日本雅都玛等巨头手中夺取份额的高端替代市场。

2、“技术-成本-市场”平衡：一种材料能否应用，最终是性能、成本与场景需求三者平衡的结果。将用于M9、M10高频高速电子基板、每吨价值极高的液相法产品，替代用于成熟制程芯片封装、成本至上的火焰法产品，在经济和工程学上都不成立。

三、 经营验证与未来展望：数据印证高端化，扩产锁定未来；

公司的经营数据和产能规划，清晰地印证了其多路线并行且持续向高端突破的战略正在成功执行。

1、财务数据验证产品高端化：

1）毛利率持续攀升：公司球形二氧化硅毛利率从2022年的43.05%一路升至2025年上半年的52.18%。在激烈的市场竞争中，毛利率的持续提升是产品技术壁垒增强、附加值提高的最直接证据，说明高阶产品（如高温氧化法Low α球形二氧化硅、球形氧化铝等）的营收占比在快速增加。

2）收入结构稳健：2024年，公司半导体封装材料收入4.51亿（同比+34.63%）、占总收入约47.06%，体现了利基市场与先进封装领域的增量市场同时发力。而电子电路基板（对应液相法等）和导热材料（对应球形氧化铝等），共同构成了增长引擎。2024年总收入9.60亿（同比+34.94%），球形无机粉体整体毛利率高达49.12% 。2025年业绩快报，总收入11.16亿（同比+ 16.15%） ，发行可转债耽误了业绩释放，看2026年即可。

2026以及未来两年：公司（联瑞新材）产品线以及产能情况网页链接；

其一、2026年，联瑞新材以硅、铝基氧化物为核心，先进氮化物（球形氮化铝、球形氮化硼等）、钛氧化物（球形二氧化钛）等也加入产业化进程。一期液相制备法球形二氧化硅建成投产（1200吨）。

其二、2027年，球形氧化铝（1.6万吨）建成投产，液相制备球形二氧化硅扩产N吨。

其三、2028年，液相法球形二氧化硅（3600吨）建成投产。

2、产能与客户验证技术产业化：

1）液相法产能快速爬坡：2024年至2025年上半年，其液相法球形二氧化硅产能利用率从56.33%大幅提升至92.26%，2024年产销率甚至超过100%。这证明该技术已从研发认证进入需求驱动的规模化量产阶段。

2）尖端客户突破：公司2026年2月已明确表示，其应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商深度合作并形成小批量销售。同时，Low α球形氧化铝作为先进封装关键填料，销售快速增长，已成为全球少数能量产供应商之一。这直接印证了公司在两大高端赛道（高速基板与先进封装）均已实现客户突破。

3、未来展望：系统化布局，抢占超千亿市场

公司计划到2028年将球形二氧化硅总产能提升至约4.43万吨。此次扩产并非简单增加产能，而是有侧重的系统化布局：

1）尖端增量领域、抢占市场：重点扩产液相法产能（3600吨），2024年液相法球形二氧化硅已有产能，瞄准AI服务器、高速交换等带来的（M8、M9、M10）基板百亿级增量市场。

2）利基领域、巩固优势：保持并优化火焰熔融法产能，稳固其在全球成熟封装市场的领先地位和现金流。

3）打破垄断、持续扩大战果：重点扩产球形氧化铝（1.6万吨），持续提升高温氧化法在Low α球形氧化铝/二氧化硅领域的产能和份额，把握HBM爆发和Chiplet趋势带来的历史性替代机遇。

总结：联瑞新材的产业化路径，在于同时掌握了球形粉体材料的三大主流技术平台，并凭借对“技术-成本-市场”的深刻理解，实现了对从“基础利基市场”到“尖端增量市场”的精准覆盖与同步增长。其产品结构的持续高阶化，毛利率的稳步提升，以及在M9/M10高速电子电路基板基板、HBM封装等最前沿领域的客户突破，共同验证了其作为国内高端功能性粉体材料唯一平台型龙头企业的稀缺价值和成长逻辑。

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