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最近光通信板块出现了一个新方向——MicroLED光传输。它有可能打破目前铜缆和光模块各自的困境，在功耗、距离和可靠性之间找到一个新平衡。因为题材新，今天被量化爆拉，短期不一定有好的交易机会。但这项技术本身还是有点意思，大家可以先了解一下。
有一说一，这东西从可研究到最终落地还早着呢，毕竟cpo交换机从规模化部署到成熟封装都花了多少年了。
先说现状。AI服务器集群的互联需求越来越高，现在主流的两种方案各有各的难处。
铜缆这边，最大的问题是传输距离受限。以英伟达的机柜方案为例，芯片到芯片之间的传输预算总共40dB，扣掉芯片封装的损耗，留给PCB和铜缆的只有22到28dB。去年GTC大会后大家热议的overpass方案，就是因为纯PCB方案损耗太大（58dB左右），不得不加铜缆来降低损耗。即使这样，铜缆的有效传输距离也只能做到1米左右。往后面看，当单通道速率从224G往448G、896G迭代