今天10月份收官日，月度收益喜获5连阳！在高兴地同时，我已开始思考和实施明年的投资方向和资产配置。2026年英伟达Rubin（AI芯片架构）已明确采用M9材料，AI PCB上游材料受益于此次升级浪潮。包括电子石英布、HVLP4铜箔、电子树脂等材料将成为重要增量方向。
M9材料是一整套以超低损耗石英纤维布和特种高性能树脂为核心的高端覆铜板解决方案，能使信号传输更快、损耗更小。这使得PCB厂商的加工环节需要升级设备，如M9材料的钻孔精度要控制在±2μm，普通PCB厂的设备精度只有±5μm，必须采购新的激光钻孔机等，从而推动整个行业的技术升级。
英伟达计划2026年出货100万颗新一代芯片，仅这一项就需要50万平方米M9材料PCB，对应M9基材需求约5000吨。其他AI芯片厂商如AMD、英特尔等也会跟进采用M9材料，2027年全球M9材料的需求会从现在的1万吨涨到5万吨，年复合增长率超80%。除了