今天10月份收官日，月度收益喜获5连阳！在高兴地同时，我已开始思考和实施明年的投资方向和资产配置。2026年英伟达Rubin（AI芯片架构）已明确采用M9材料，AI PCB上游材料受益于此次升级浪潮。包括电子石英布、HVLP4铜箔、电子树脂等材料将成为重要增量方向。
M9材料是一整套以超低损耗石英纤维布和特种高性能树脂为核心的高端覆铜板解决方案，能使信号传输更快、损耗更小。这使得PCB厂商的加工环节需要升级设备，如M9材料的钻孔精度要控制在±2μm，普通PCB厂的设备精度只有±5μm，必须采购新的激光钻孔机等，从而推动整个行业的技术升级。
英伟达计划2026年出货100万颗新一代芯片，仅这一项就需要50万平方米M9材料PCB，对应M9基材需求约5000吨。其他AI芯片厂商如AMD、英特尔等也会跟进采用M9材料，2027年全球M9材料的需求会从现在的1万吨涨到5万吨，年复合增长率超80%。除了AI芯片，高端服务器、自动驾驶芯片也会逐步采用M9材料，2028年M9材料的市场规模会突破100亿元，是现在的10倍，这将极大地扩大PCB行业的市场需求。
M9材料的生产需要超高纯度的树脂与纳米级填料分散技术，PCB加工也需要高精度的设备和工艺，这会淘汰一大批低技术、低良率的企业，行业集中度会从现在的30%提升到2027年的50%，头部企业的利润空间会进一步扩大。
“十五五”计划中，科技国产替代是以高水平科技自立自强为核心的重要战略目标，过去高端覆铜板材料被美国罗杰斯、日本松下垄断，国内企业的市占率不足10%，但M9材料的技术迭代给了国产企业超车机会。如$生益科技(SH600183)$ 的M9材料性能已经和罗杰斯的同类产品持平，价格却低20%，已经进入英伟达的供应链；$菲利华(SZ300395)$ 是全球石英布（Q布）绝对龙头，占据全球Q布产能的70%以上。其第三代石英布直接对标日本信越化学，介电常数低至2.3，是M9覆铜板的核心增强材料，已通过英伟达GB300芯片认证并独家锁定至2026年产能。
M9材料的普及将带动PCB产业链从上游材料到中游制造的全环节升级，中游的PCB厂商与钻针企业也将分享AI红利，胜宏科技是全球AI服务器PCB龙头，唯一量产57层HDI板的企业，也是全球唯一通过Rubin架构N9级正胶背板验证的供应商。其采用78层薄型芯板技术，良率超95%，英伟达Rubin系列CPX、Midplane等核心PCB订单占公司营收比例超40%。如钻针企业$鼎泰高科(SZ301377)$ 因M9材料应用使得钻针需求量增长5倍以上，明年鼎泰高科钻针扩产50％依然供不应求。
投资要讲究确定性，我们拿自己的真金白银投资，肯定需要看到的是真实明晰的成长逻辑和业绩保证，科技国产替代是国家大力倡导的大方向，听党的话，做耐心资本，准没错！