萝卜来了——矽光子關鍵技術：光耦合，台廠搶先布局

$罗博特科(SZ300757)$ 今天N链整个走势很薄弱，但是罗博特科却异军突起，终于要修复年线了，那么给大家带来以下今天全新的新闻两篇，上诠早上一度涨停，台湾CPO速度一直加速，设备已经被订到明年，跟踪了萝卜这么久，今天还是难得有宝岛主流媒体强调萝卜的重要性，为什么呢？因为万润这些扶不上墙，台积电全力拥抱萝卜，加速硅光进程，市场目前只认识到了耦合，殊不知检测与修复将是萝卜直通云海的最优路径，我是真的看不到尽头。大家仔细读新闻，了解真正的科技浪潮：
光對準設備廠高明鐵在本屆自動化展中展示光通訊的製造流程，期望在矽光子世代搶下供應鏈關鍵角色。

隨著 AI 伺服器功耗持續攀升、銅線傳輸逐漸逼近極限，以光取代銅線的高速傳輸概念應運而生， CPO （Co-Packaged Optics，共同封裝光學）架構快速浮上檯面。將交換晶片與光引擎整合在一個基板上，可大幅降低傳輸距離，進而降低功耗與延遲，而要實現矽光子傳輸，就少不了「光耦合」技術。

什麼是光耦合？它是利用光強度的量測來確認最佳位置，設備在輸出光源的同時監測訊號強弱，直到找到最高效率的耦合點。那跟光對位又有什麼不同？光對位則是以簡單的對位來完成，過程快速，但不一定能確保最佳的光傳輸效果。

展區設備使用小型玻璃板來模擬光通訊元件，啟動光源後由演算法快速搜尋光點，只需 2 秒左右完成找光，再進行精準對位，最後以 UV 固化膠將光纖與矽光子晶片黏合。

德國 ficontec厂雖是最早切入矽光子領域的設備廠商之一，擁有深厚的技術基礎，但其機台設計多偏向制式化與標準化，在彈性上相對受限，高明鐵則希望透過高度客製化能力，依不同封裝需求調整演算法與製程模組，設法搶進供應鏈。（他们只有这样写，因为ficontec目前是中资了。。。。，产业端唯一真正卡脖子的关键核心标的）

根據 SEMI 指出，2025–2030 年間，全球矽光子半導體市場預計將成長至 78.6 億美元，年複合成長率約 25.7%。目前台積電已完成 1.6T 光引擎，並展開 3.2T 測試；輝達則計劃於 2026 年推出 Spectrum-X 矽光子交換器，預期將進一步帶動「光耦合設備」在內的供應鏈需求成長。