注意，官网第三次警告光模块选手。你们的总头子都换胜宏了，注意安全。
大量光模块和连接器带来故障风险，复杂多跳路径增加延迟，影响训练效率和系统稳定性。
生成式 AI 的快速普及正在推动数据中心网络需求的指数级增长。光电一体化封装（CPO）技术以其高带宽密度、低功耗和可靠性优势，成为满足 AI 时代网络性能需求的关键方案。CPO 通过光电融合显著提升网络带宽和能效，同时降低运营成本和通信时延。$罗博特科(SZ300757)$ $太辰光(SZ300570)$ $天孚通信(SZ300394)$
随着技术成熟和产业生态完善，CPO 将在未来几年逐步从试点部署走向规模化应用，支撑 AI 工作负载的扩展和创新。
本文将分享由 IDC 发布的《光电一体化封装（CPO）技术引领数据中心网络向全光演进》白皮书。IDC 预测，2025—2026 年将是 CPO 试点部署的关键窗口，超大规模数据中心将率先验证其价值。CPO 技术不仅能满足 AI 时代指数级增长的带宽需求，还将引领数据中心向全光网络演进，成为支撑 AI 普及和数字化转型的核心基石AI 驱动网络需求激增：生成式 AI 应用使数据中心网络面临带宽、功耗和可靠性瓶颈。传统网络架构失效：现有 100G/200G 网络无法满足 AI 集群东西向流量的爆发式增长。CPO 技术优势显著：CPO 通过光电融合提升带宽密度、优化能效，并降低时延与故障率。市场增长潜力巨大：IDC 预测中国生成式 AI 相关网络硬件支出 2023—2028 年复合增长率达 38.5%。部署窗口临近：2025—2026 年是 CPO 试点部署的关键时期，超大规模数据中心将率先验证其价值。
聚焦于“光电一体化封装（CPO）技术如何引领数据中心网络向全光演进”的前沿趋势，随着生成式 AI 和超大规模 GPU 集群的快速普及，数据中心网络带宽、功耗与可靠性瓶颈日益突出。CPO 技术通过将光引擎与交换芯片集成封装，极大提升带宽密度、降低功耗，并显著提高网络稳定性和时延表现，成为破解 AI 算力扩展限制的关键创新。这不仅对网络架构设计提出新思路，也为开发高性能 AI 应用和服务提供了坚实的基础设施支持CPO 技术以其高带宽、高密度、低功耗、高可靠性优势，成为应对 AI 时代数据中心网络瓶颈的关键创新路径。预计未来两年内部分超大规模数据中心将先行部署，推动数据中心向全光网络演进，支持 AI 普及和数字化转型，成为新的核心基础设施基石。
欢迎深入阅读全文，了解 CPO 技术的最新进展和产业动态，把握未来数据中心网络发展的核心机遇，共同推动 AI 及数字化应用的创新与实践。