$鸿日达(SZ301285)$ 截至2026年3月6日，鸿日达（301285）半导体金属散热片已进入批量供货阶段，是公司最成熟的新业务。
一、当前投产状态（最新）
• ✅ 已批量量产+正式供货：2025年起已对核心客户批量出货
• ✅ 产线规模：4条全自动产线已通线量产
• ✅ 客户认证：国内头部封测厂全部通过审厂+拿到Vendor Code
• ✅ 业绩贡献：2026年Q1起已形成稳定收入
二、产线建设与扩产计划
• 2024年底：2条产线建成量产
• 2025年：新增2条，合计4条（当前）
• 2026年底：扩至8–10条
• 2027年底：扩至16条；远期规划50条
• 募投达产：原募投项目延至2026-11-30达产
三、客户与订单（核心）
• 客户：国内主流芯片设计+封测厂（长电、通富、华天等）
• 认证：全部头部封测厂均已通过审核+供应商代码
• 交付：2026年Q1起大批量供货，订单饱满
• 定位：国产替代核心标的，性能对标台系龙头
四、关键时间线（清晰版）
• 2024年：小批量出货+核心客户代码
• 2025年：4条产线建成+正式批量供货
• 2026年Q1：大规模交付+业绩贡献
• 2026年底：8–10条产线满产
需要我把散热片与3D打印、光通信、汽车连接器这四项新业务的投产进度、产能、客户、业绩贡献做一页对比，方便你快速看