$德邦科技(SH688035)$ 以下为截至2024年底中国封装胶水市场的核心数据（口径：电子封装胶，来源TrendForce、公司财报、行业调研，截至2026年1月）
一、业务占比（按应用口径）
- 集成电路封装胶水：在国内电子封装胶总营收中占比约60%-65%，其中先进封装用胶（Underfill、DAF、Lid框胶等）占比约25%-30%，传统封装用胶占比约35%-40%。
- 智能终端封装胶水：多归入消费电子/移动终端封装胶，在国内电子封装胶总营收中占比约30%-35%，涵盖手机/可穿戴/模组的UV胶、热熔胶、底部填充胶等，以中低端+部分中高端为主。
- 口径说明：智能终端封装胶水是集成电路封装胶水的下游应用分支，无独立统计口径，上述为下游应用拆分结果。
二、市场格局（国内市占率，外资+本土）
- 外资主导高端：汉高（Henkel）国内市占约15%-18%，信越化学约10%-12%，住友化学约8%-10%，合计在高端封装胶（如倒装芯片Underfill、SiP用胶）占比超70%。
- 本土加速突破：
1. 德邦科技：智能终端封装胶国内占比约8%-10%，TWS耳机等细分领先；集成电路封装胶占比约3%-5%，先进封装材料（DAF/Underfill）批量供货长电/通富/华天。
2. 华海诚科：集成电路封装胶国内占比约3%-5%，聚焦环氧塑封料（EMC）与底部填充胶，中高端市场份额提升快。
3. 飞凯材料/回天新材：合计占比约5%-8%，以中低端封装胶与辅材为主，覆盖消费电子与传统封装。
三、核心结论
国内封装胶以集成电路封装胶水（60%-65%） 为主，智能终端封装胶水为重要分支（30%-35%）；汉高在国内整体市占最高，本土企业中德邦科技在智能终端封装胶领先，华海诚科在集成电路封装胶（尤其是EMC）表现突出，国产替代正从传统封装向先进封装渗透。