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CPO概念核心公司梳理：AI算力革命下的光通信投资全景图
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原创 搏股通金三大爷 搏股通金三大爷
2025年12月9日 00:13 广东 4人 星标
技术迭代加速，CPO成为高带宽时代最优解
随着全球AI算力需求呈现爆炸式增长，传统可插拔光模块在功耗和集成度方面面临瓶颈，共封装光学（CPO）技术应运而生，成为解决高带宽、低功耗需求的关键路径。本文将从产业链角度全面梳理CPO领域的核心公司及其竞争优势。
一、CPO技术：AI算力革命的核心基础设施
CPO（共封装光学）是一种先进的光电子集成技术，它将光引擎与交换机芯片通过先进封装形式（2.5D或3D封装）集成在一起。与传统可插拔光模块相比，CPO技术能降低30%-50%的功耗，大幅提升传输速率，并减小体积，成为AI高算力场景下的关键基础设施。根据行业预测，全球CPO端口销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，4年时间提升90倍，市场潜力巨大。目前，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量。
二、CPO产业链核心环节及龙头公司
1. 光模块环节
光模块是CPO产业链中价值量最大、竞争最激烈的环节，中国企业已占据全球领先地位。中际旭创（300308）：全球光模块绝对龙头，2023年全球市场份额第一，800G光模块出货量领先，深度绑定英伟达、谷歌等巨头。该公司率先布局硅光芯片和CPO技术，独家供应英伟达1.6T光模块，1.6T产品已进入量产阶段。2024年Q1净利润同比增长304%，Blackwell芯片放量驱动订单高增长。
新易盛（300502）：国内光模块头部厂商，800G产品已批量供货，并积极布局CPO和硅光技术。2025年上半年预计净利润37亿-42亿元，同比预增328%-385%，客户覆盖微软、谷歌、英伟达、亚马逊等北美巨头。
光迅科技（002281）：国内光通信光模块器件龙头，唯一能够自产10G及以上高端光芯片的企业，800G硅光模块已量产，CPO技术储备深厚，全产业链布局优势明显。
2. 光器件/组件环节
光器件是CPO系统的关键组成部分，技术壁垒较高。天孚通信（300394）：全球光引擎龙头，CPO光接口组件全球市占率达70%，为英伟达Quantum交换机提供硅光引擎。自主研发的氮化铝陶瓷基板解决高热密度散热问题，2025年预计供货170万只光引擎，单台价值量达36万美元。
博创科技（300548）：集成光电子器件龙头，深耕无源光器件领域，硅光技术领先，400G硅光模块已量产，800G及CPO产品与Marvell合作开发，适配AEC方案。
3. 光芯片环节
光芯片是光通信系统的“心脏”，国产化进程正在加速。仕佳光子（688313）：国内唯一能为CPO封装提供核心组件的企业，PLC分路器芯片国内市占率第一，2.5G及以下DFB/FP激光器领域优势显著。
源杰科技（688498）：10G、25G激光器芯片出货量国内居首，高端激光器芯片研发有重大突破，如100G EML激光器芯片已验证，200G PAM4 EML激光器芯片完成开发。
4. 交换机环节
交换机是CPO技术的主要载体，国内厂商技术突破显著。锐捷网络：推出应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写COBO的CPO交换机设计白皮书。推出首款25.6T CPO交换机，支持32x400G QSFP112接口。
紫光股份（000938）：旗下新华三发布800G CPO硅光交换机，单芯片51.2T交换能力，支持64个800G端口，在数据中心交换机方面实力雄厚。
5. 设备与材料供应商
罗博特科（300757）：参股公司ficonTEC提供CPO全自动封装设备，设备精度达亚微米级，客户覆盖北美硅光模块巨头，受益于CPO良率提升需求。云南锗业（002428）：磷化铟产能A股市场第一，达15万片/年，为高速光芯片制造提供关键衬底材料。
三、CPO技术演进新趋势：CPC共封装铜互联
近期市场涌现出CPC（共封装铜互联）新技术，它从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使内部电信号的传输绕开PCB环节，功耗大幅优化，同时解决了CPO不易维修的问题，预计会成为一段时期的主流方案。立讯精密（002475） 和 金信诺（300252） 是国内CPC赛道的主要参与者，其中金信诺绑定中际旭创，卡位CPC核心环节弹性显著。
四、投资逻辑与风险提示
CPO行业核心投资逻辑在于AI算力需求持续爆发驱动技术迭代，800G/1.6T光模块升级周期与CPO技术商业化落地形成共振。根据Lightcounting预测，2025年全球CPO市场规模预计达4600万美元，商业化处于早期阶段，但长期增长潜力巨大。投资者需关注以下风险：CPO技术路线仍处于快速迭代中，CPC等新兴技术可能对原有技术路线产生冲击；行业竞争加剧可能影响企业盈利能力；全球半导体周期波动影响下游需求。