9.21 光模块最新行业调研

一、 基础设施与连接技术

铜缆限制：无源铜缆传输距离为4米，有源铜缆可达7米，但仍无法满足机柜间互联需求。随着芯片性能提升，传输距离会进一步缩短。

电源架构革新：NV 800V架构推动直流迭代，解决高功率下低电压引起的高电流、高损耗和发热问题。中国集群直流化方案明确，可能采用英诺赛科的SST方案。

高密度机架与电源：为支持1GW业务需求，采用高密度机架、电源旁路、冷却库，并通过HVDC和MVDC实现电源过渡。

OCS（光学电路交换）：通过电信号调整镜面角度直接传输光信号，无需光电转换，可节省光模块。技术落地性是短板。主要研发者为NV、Google、微软、Coherent。目前谷歌是唯一在实际应用OCS的公司。

二、 芯片、组件与技术发展

GaN（氮化镓）电源芯片：

$$英诺赛科(02577)$ GaN方案用于AC/DC转换。

GB300服务器包含40个3500W和1个5500W电源模块，共使用10-15个GaN芯片。

每个GaN芯片价值5-6美元，单台服务器GaN总价值约3万人民币。

光模块技术：

技术路线：分硅光模块和EML模块。硅光功耗更低（用4个激光器），但需配2-3个FAU（单价12-15美金）；EML模块用8个激光器，配1个FAU（单价8-10美金）。

市场需求：400G需求主要来自国内CSP大厂；800G需求主要来自国外CSP；1.6T主要由英伟达采购（今年200万块，明年预计700万块）。

竞争与趋势：光模块能否抵御CPO竞争，关键在于光芯片技术发展（例如Coherent推出的400G光芯片样品）。

EML芯片目前缺货。

先进封装与PCB：

台积电CoWoS产能增至10万片/月，超出预期。

毛利率对比：光模块 > 液冷 > PCB。其中，GPU PCB毛利率约40%，ASIC PCB可达60%，液冷（维谛、英维克）毛利率在35-50%。

HBM（高带宽内存）：预计到2026年可能出现供应过剩。三星已向主要客户发送HBM早期样品。

三、 产品出货与良率

GB200/300系列：

出货量上调：全年预计出货3.4万台，80%产能集中在下半年交付。H2发货量较H1增长80%。

季度发货：Q1: 3300柜， Q2: 5000柜， Q3: 7000柜， Q4: 8000柜。

生产状况：GB300已于9月初开始出货，良率OK。主要代工厂为广达、工业富联和纬创，其中纬创良率不及预期。

谷歌TPU：谷歌上修ASIC（TPU）计划，从180万片大幅提升至270万片。TPU V6/V7将使用5个800G和2个1.6T光模块。

华为昇腾：

DeepSeek V3使用华为昇腾芯片。

昇腾910B集群（384颗）使用了6912个400G光模块（华为自产），平均每芯片用18个。

对比：英伟达GB200每芯片用5个光模块（3x800G + 2x1.6T）；谷歌TPU每芯片用5-8个800G光模块。

四、 市场动态与公司动向

AI变现与集群投资：主要玩家为OpenAI、xAI (Grok)、Google、Meta。

Meta的“普罗米修斯”集群规划1GW（约对应250亿美元NV硬件）；

“亥伯龙”集群规划5GW（约1250亿美元）；

其他“泰坦”集群约1000亿美元。

供应链进展：

欧陆通：电源产品进入谷歌送样测试环节，首次尝试进入北美市场。

川环科技：快接头产品已向NV送样。

$华工科技(SZ000988)$ ：已获得800G国外新大厂订单。

国产替代：

$阿里巴巴(BABA)$ ：正在测试一款旨在替代NV H20的国产推理芯片（国内工厂代工封装，支持FP8/FP16精度）。

算力租赁：行业毛利率约30%，多签订闭口合同（固定期限、固定服务内容）。

五、 价值量分析

光模块价值：在一个价值300万美元的机柜中，光模块价值约占15-20万美元（占比约10%）。

400G光模块价格：市场价格约400元/块，二手闲鱼平台价格约280元/块。