作为深耕功率半导体25年的本土龙头，公司以“晶圆制造+封装测试”一体化产能为基石，8英寸20万片/年的晶圆产能与超50亿只/年的封测规模，构筑了难以短期复制的制造壁垒，产品在小家电领域30%以上的配套率印证了客户粘性。
近期股价54%的暴涨，核心催化是拟6.75亿元收购芯翼科技51%股权的战略动作。这并非单纯的资本运作，而是向高附加值环节的关键突围——芯翼科技作为专精特新“小巨人”，其高可靠模拟芯片设计能力与军工、车载等重点领域资源，与公司的封测产能形成完美协同，既能通过“设计+封测”闭环缩短研发周期，又能切入国家重点装备供应链，彻底摆脱单纯代工的利润困境。
短期看收购落地节奏，若2026年Q2前签署正式协议，叠加芯翼军工订单导入，将快速提振盈利预期；中期看车规级与第三代半导体放量，车载IGBT已进入比亚迪供应链，2024年收入增速58%，1700V高压芯片与SiC封装产品即将量产，精准契合新能源汽车高压化趋势；长期则是国产替代红利，在华为、阳光电源等头部客户供应链支撑下，功率半导体国产替代空间持续释放。$蓝箭电子(SZ301348)$