氧化铜粉的市场规模直接取决于其下游需求。其增长主要由两大引擎驱动:
基本盘:高端PCB行业的稳定增长(当前主力)。
爆发点:锂电池PET复合铜箔的潜在需求(最大变数)。
我们将分别测算这两个领域的需求,然后汇总。
根据Prismark等权威机构预测,未来5年全球PCB行业产值年均复合增长率(CAGR)约为5.4%。其中,高端PCB(HDI、IC载板、FPC)是增长主力,增速高于行业平均,我们假设为7%。
当前市场规模基准:
采用我们之前估算的2023年全球高端PCB用氧化铜粉市场规模约38亿人民币。
中国是全球PCB主产地,假设60%的需求在中国,则2023年中国市场规模约为 38 * 60% = 22.8亿人民币。
未来5年增长测算:
公式:2028年市场规模 = 22.8亿 * (1 + 7%)^5
计算:22.8 * 1.