$博众精工(SH688097)$ 从估值的角度，很显然，市场就是把博众当成了一家3c设备制造商。但是博众有三家高科技子公司，分别是灵猴机器人，博众仪器，博众半导体，市场却视若未见。灵猴机器人今年机器人业务订单已突破亿元，试问A股炒得火热的机器人概念公司几家有此成绩？博众仪器研发出国内首台200kv场发射电射望远镜，用于解析纳米级尺度的材料微观组织、晶体结构和化学成分等，TEM模式的点分辨率优于0.25nm，晶格分辨率优于0.14nm，性能指标达到国际先进水平，主要核心部件及技术完全自主可控，填补了国内空白。博众仪器的高压电源提供了最高-200kV的高稳定度直流电压，稳定度优于10ppm/8h、纹波优于10ppm@-200kV，性能指标达到国际先进水平，并且成功应用于国内首台电子束光刻机羲之上。博众半导体高精度共晶机、高速高精度固精机、AOI检测机自去年推出送样以来，目前国内订单形势大好，销售喜人。其中EH9722是面向光通信、数据中心等光电子封装需求的全自动共晶贴片机，支持蘸胶、共晶、Flip Chip等多种贴装工艺。设备贴片精度可达±1.5µm@3σ，采用12吸嘴自动换型系统、8中转缓存位与龙门双驱动结构，可实现连续作业也可快速切换，大幅提升产能与柔性。DU9721是面向多芯片封装的高速高精度固晶贴片设备，贴片精度可达±7μm@3σ。设备采用开放式架构与模块化设计，UPH最高可达1500。支持点胶、自动换刀、多尺寸晶圆及多工艺拓展，兼容SIP、UV固化等封装工艺，实现高速贴片与工艺灵活切换，满足复杂封装生产需求。TV系列AOI检测机是面向半导体封装检测应用的全自动3D光学设备，检测精度可达5μm@3σ，适用于FCBGA、Memory、POP等封装工艺，支持6-Side、Top/Bottom 2D/3D等多维检测，兼容2x2‒120x120mm芯片尺寸。设备集成高精度3D检测、高速分选与智能缺陷分类功能，UPH最高可达60K，满足高精度与高效率分选检测需求。