$富乐德(SZ301297)$先说明，目前富乐华的DPC+PCB混压技术仍处于技术布局、客户验证阶段（尚未大规模量产、未成为行业主流方案），最终能否解决瓶颈，还需通过良率、成本、兼容性、大规模落地验证。
AI数据中心的核心是海量的AI服务器，而AI服务器的“心脏”是GPU（如NVIDIA H100/B100/AMD MI300系列等）或专用AI加速卡。这些芯片的算力呈指数级增长，随之带来了三大核心挑战：
1. 超高功耗与散热问题：单颗高端AI芯片功耗可达700-1000瓦，传统的PCB基板无法有效传导如此巨大的热量，会导致芯片过热降频，严重影响算力输出。
2. 高密度互连与信号完整性：芯片间（如NVLink）和芯片与内存（如HBM）需要极高的数据传输速率（已达到TB/s级别）。任何信号损耗、反射或干扰都会导致性能下降。
3. 高可靠性与小型化：数据中心要求7x24小时稳定运行，同时设备密度不断提升，要求载板在更小空间内承载更复杂的电路和更强的功率。
富乐华的DPC+PCB混压技术正是针对这些挑战的“系统级载板解决方案”：
· DPC部分：直接镀铜陶瓷基板。核心优势是极高的导热性（是传统FR4材料的数十倍）和与芯片匹配的热膨胀系数。它通常用于承载核心大功率芯片（GPU/CPU），直接将芯片产生的热量高效导出，同时保证了长期使用的可靠性。
· PCB部分：传统有机印制电路板。核心优势是易于制作高密度、多层、复杂的互连线，且成本相对可控。它用于布置高速信号线、电源网络和连接外围器件。
· “混压”整合：将一小块高性能的DPC“海岛”（承载芯片）嵌入到大型的PCB“海洋”中。这样就实现了 “哪里最热、最关键，就用最好的材料；其他地方用高性价比材料” 的最优组合，完美平衡了高导热、高可靠、高速信号传输和系统成本。
因此，可以说，富乐华的DPC+PCB混压技术布局，是为AI数据中心算力爆炸时代打造的关键上游支撑材料方案。它针对性瞄准AI芯片性能释放的核心瓶颈——散热和高速互连问题，是支撑高端AI硬件持续演进的重要上游技术。通过“材料+工艺”深度整合，以及与头部PCB企业的强强联合，富乐华正在AI数据中心爆发前夜，积极布局高端系统级载板这一战略性赛道，力争成为核心技术支撑方。
当然，有待市场验证。