确实，很多人还闭着眼睛呢
NVIDIA 在网络研讨会上确认 CoreWeave、Lambda 和 TACC 成为首批采用共封装光器件的客户。2026年2月3日 · 作者：网页链接{Fintool Agent}
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+1图片来源：NVIDIA网页链接{英伟达+ 2.50 %}高管们证实了这一点。网页链接{芯织+ 7.60 %}Lambda 和德克萨斯高级计算中心将成为今年首批部署该公司共封装光模块 (CPO) 网络交换机的机构之一，这标志着人工智能数据中心基础设施发展的一个关键时刻，因为这家芯片巨头正在着手解决限制大规模 GPU 集群扩展的功率和可靠性限制问题。
在今天举行的题为“面向千兆级人工智能工厂的共封装硅光子交换机”的技术网络研讨会上，NVIDIA 网络高级副总裁 Gilad Shainer 详细介绍了公司的硅光子学路线图，并确认了其突破性网络技术的部署时间表。1
“当然，我们今年就会开始看到共封装光器件的部署，”沙伊纳说。“我们已经宣布了三家合作伙伴，他们将在今年上半年部署 Quantum-2 InfiniBand 共封装光器件。我们宣布，CoreWeave、Lambda 和德克萨斯高级计算中心将成为首批将共封装光器件与 InfiniBand 横向扩展基础设施相结合的机构。”2
英伟达股价收于185.61美元，下跌2.9%，受大盘抛售影响。该股仍较52周低点86.62美元大幅上涨，市值达4.52万亿美元。
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请提供英伟达过去八个季度的网络业务收入增长情况。比较英伟达和博通的数据中心网络产品组合分析 CoreWeave 的基础设施支出和对 NVIDIA 的依赖程度
推动CPO采用的权力问题本次网络研讨会强调了提高能源效率对于人工智能工厂突破当前规模限制的关键作用。随着数据中心的能耗接近千兆瓦级，仅光互连基础设施就可能消耗总计算资源的10%。1
传统的可插拔收发器每个大约需要 25 瓦的功率，用于将光信号转换为电信号并将其传输到交换机 ASIC。NVIDIA 的共封装光技术将光引擎直接集成到交换机封装上，显著缩短了信号路径，并将功耗降低了高达 5 倍。2
“如果我们要在远离开关设备的地方进行光到电的转换，就需要投入电力，”沙伊纳解释说。“考虑到人工智能数据中心规模的不断扩大，这些电力意义重大。”3
除了节能之外，NVIDIA 声称 CPO 通过消除易损且需要频繁更换的独立收发器组件，可将网络弹性提升 10 倍。该公司还指出，与传统的可插拔光器件相比，CPO 的激光器可靠性提高了 13 倍，信号完整性提高了 64 倍。4
网络业务：NVIDIA增长最快的业务板块NVIDIA 的网络业务已成为关键的增长驱动力，数据中心网络收入在 2026 财年第三季度达到 82 亿美元，比上年同期的 31 亿美元增长了 162%。5
指标2026财年第一季度2026财年第二季度2026财年第三季度网络收入50亿美元173亿美元282亿美元3同比增长64% QoQ同比增长 98%同比增长 162%数据中心总计411亿美元411亿美元512亿美元4
增长的驱动力来自三种网络技术：NVLink 用于扩展 GPU 连接，InfiniBand 和 Spectrum-X 以太网用于横向扩展数据中心网络，以及更新的 Spectrum-XGS 用于“跨域”连接，将多个数据中心连接成统一的 AI 工厂。5
“选择合适的网络，提升性能，将吞吐量从65%提高到85%或90%……实际上就相当于实现了网络成本的零成本，”首席执行官黄仁勋在第二季度财报电话会议上表示。“一座千兆瓦级的AI工厂造价可能高达500亿美元。因此，如果能将这座工厂的效率提高百分之几十，就能带来100亿至200亿美元的实际收益。”6
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按产品线细分 NVIDIA 计算与网络部门的收入黄仁勋在最近一次财报电话会议上对人工智能工厂的经济效益说了些什么？请提供NVIDIA近期文件中提到的Spectrum-X客户成功案例。
产品路线图：InfiniBand 优先，以太网随后推出NVIDIA 的首席产品官 (CPO) 计划采取分阶段实施的方式：
Quantum-X InfiniBand Photonics（2026 年上半年）：
115 Tb/s 交换容量144 个端口，每个端口速度为 800 Gb/sSHARP v4 的网络内计算能力达到 14.4 万亿次浮点运算/秒。液冷设计1
Spectrum-X 以太网光子学（2026 年下半年）：
SN6810：102 Tb/s，128 个端口，每个端口传输速率为 800 Gb/s。SN6800：409 Tb/s，512 个端口，速率为 800 Gb/s（或 2,048 个端口，速率为 200 Gb/s）2
Shainer 在网络研讨会的问答环节中确认：“我们将在今年下半年推出或开始发货 Spectrum-X 以太网共封装光器件。”3
该技术以 200 Gb/s SerDes（串行器-解串行器）技术为基础，并使用微阵列调制器而不是早期 CPO 设计中使用的大型马赫-曾德尔调制器，从而能够支持大规模 AI 部署所需的大基数交换机。4
解决可靠性问题本次网络研讨会的大部分内容都围绕着业界对CPO可靠性的担忧展开——这历来是CPO普及应用的主要障碍。与可插拔收发器不同，CPO交换机中的光组件一旦发生故障，其影响范围可能不仅限于单个端口，而是会波及数十个端口，而可插拔收发器的故障通常是隔离的。
英伟达的解决方案包含多项创新：
外部激光模块：将激光器保持在易于维护的尺寸，可以在不影响整个开关的情况下进行更换。
密封式液冷系统：操作过程中无需人工接触，可降低污染和损坏风险。6
完整系统验证：与网页链接{台积电+ 1.88 %}包装流程可在部署前进行全面测试7
“CPO交换机的可靠性与没有收发器的可插拔交换机非常相似，”沙伊纳辩称。“把它装进封装里，就不会有灰尘进入。如果采用液冷，可靠性会更高。”8
台积电合作伙伴关系及供应链NVIDIA围绕其CPO技术构建了一个广泛的生态系统，并与多家公司建立了合作关系。网页链接{台积电+ 1.88 %}相干公司、康宁公司、富士康公司、Lumentum公司和SENKO公司构成了集成硅和光学供应链。
台积电的作用尤为关键。这家晶圆代工巨头开发了一种名为“紧凑型通用光子引擎”（COUPE）的硅光子平台，该平台采用台积电的SoIC-X封装技术，将65纳米电子集成电路与光子集成电路相结合。
台积电CEO魏志强在宣布合作时表示：“新一代人工智能工厂需要高效且维护成本极低，才能达到下一代工作负载所需的规模。台积电的硅光子解决方案结合了我们在尖端芯片制造和台积电SoIC 3D芯片堆叠方面的优势。”
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分析台积电先进封装业务的收入和增长轨迹除了英伟达之外，还有哪些公司在开发共封装光学器件？请展示Coherent和Lumentum的财务业绩和客户覆盖范围。
竞争格局NVIDIA并非唯一一家争夺首席产品官的公司。网页链接{博通+ 3.31 %}已展示了基于其 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 ASIC 的 CPO 交换机，Micas Networks 已经出货了一款采用 Broadcom Bailly CPO 技术的 51.2 Tb/s CPO 交换机。
博通的 Davisson CPO 平台配备了 102.4 Tb/s 的 Tomahawk 6 交换机，可支持高达 512 个端口，传输速度为 200 Gb/s，与 NVIDIA 的中端 Spectrum-X 产品相当。
然而，NVIDIA 的端到端解决方案——整合了 CPU、GPU、网卡、交换机和软件——提供了独立网络供应商无法比拟的集成优势。Spectrum-X 平台专为消除 AI 工作负载中的抖动而设计，在混合专家模型中实现了专家调度性能 3 倍的提升，训练性能 1.4 倍的提升。3
客户视角CoreWeave 最近完成了 IPO，并已成为一家主要的 AI 基础设施提供商，该公司认为 CPO 对其下一代部署至关重要。
CoreWeave 联合创始人兼首席技术官 Peter Salanki 表示：“借助 NVIDIA Quantum-X Photonics，我们正在提升电源效率，并进一步提高 CoreWeave 在支持大规模 AI 工作负载方面的可靠性，帮助我们的客户释放下一代 AI 的全部潜力。”
另一家GPU云服务提供商Lambda也强调了其运营优势。Lambda云基础设施产品经理Maxx Garrison表示：“NVIDIA Quantum-X Photonics代表了构建高性能、高弹性AI网络的下一步发展。这些在能效、信号完整性和可靠性方面的进步，对于支持我们客户高效的大规模工作负载至关重要。”
投资启示向共封装光器件的转变，对于更广泛的光网络生态系统而言，既是机遇也是转型风险：
获奖者：
NVIDIA 获得了更多网络堆栈的价值。台积电先进封装业务收入增长激光模块供应商（如Coherent和Lumentum）受益于更高的功率需求。CoreWeave 和 Lambda 获得竞争性基础设施优势
面临风险：
传统可插拔收发器供应商面临销量下滑在人工智能部署中，如果没有首席产品官（CPO）路线图，更换供应商将失去意义。拥有大量可插拔设备安装基础的数据中心面临升级决策
沙伊纳直接回应了前期成本方面的担忧：“当你构建一台人工智能超级计算机时，你构建的是一个完全优化的系统……而不是像以前那样，先购买交换机，然后再单独购买所有需要的收发器来覆盖交换机，购买相干边缘光器件实际上可以减少你为基础设施支付的费用，而且还能优化功耗。因此，你既节省了资本支出，也节省了运营支出。”