$光力科技(SZ300480)$ 国产半导体划片机龙头，低调布局正当时

近期挖局了一个优质股票-光力科技(SZ300480)。

1 半导体设备国产化浪潮下的隐形冠军

当前，全球半导体产业格局正在深刻重塑，而半导体设备国产化已成为保障我国产业链安全的关键一环。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长10%达到1255亿美元，其中中国大陆将继续保持全球最大的半导体设备市场地位。在这一轮国产化浪潮中，有一家企业在半导体划片机这一细分领域默默做到了全球前三，它就是光力科技。

半导体行业具有明显的周期性特征，受技术迭代、产能建设与宏观经济多重因素影响。2025年，随着生成式AI的快速发展，高性能计算、算力芯片及存储芯片需求快速增长，全球半导体市场呈现结构性温和复苏态势。但对于投资者来说，在行业整体复苏的背景下，更需要找到那些真正掌握核心技术、且尚未被市场充分发掘的优质企业。

光力科技作为国内少数能够在半导体核心设备领域与国际巨头直接竞争的企业，通过三次海外并购整合优质资产，目前已拥有了半导体封测装备领域的先进精密设备、核心零部件和耗材全链条产品和技术。不过，与市场热议的一些半导体设备公司相比，光力科技的知名度与其行业地位并不匹配，这或许正为投资者提供了一个不错的布局机会。

2 行业分析：小而美的细分赛道，国产化空间广阔

2.1 半导体设备国产化势在必行

我国是全球最大的半导体设备市场之一，但国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发优势，在高端半导体设备市场中依然占据主导地位。特别是在后道封装设备领域，国产化率甚至低于前道晶圆制造设备，这意味着国产化替代的空间更为广阔。

近年来，国家持续加大对半导体产业的支持力度。2025年8月，中国人民银行、工信部、发改委等七部委联合发布《关于金融支持新型工业化的指导意见》，明确指出要优化金融政策工具，支持关键技术和产品攻关，并支持民营企业积极参与产业链自主可控建设。这一政策导向为国内半导体设备企业提供了前所未有的发展机遇。

2.2 切割划片机：封测环节的关键设备

在半导体后道封测领域，划片机是至关重要的设备之一，主要用于将晶圆分割为独立的晶粒或将封装体分割为单个芯片。晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性要求极高，直接影响到芯片的良率和性能。

全球划片机市场长期以来被日本DISCO等国际巨头垄断，形成了高度集中的市场格局。然而，随着半导体产业链向中国大陆转移，以及国内封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等的快速崛起，对国产划片设备的需求日益迫切。根据行业数据，2025年全球封装设备销售额预计将增长7.7%达到54亿美元，并在2026年增长15.0%达到63亿美元，实现连续三年增长。

表：全球半导体设备市场规模及预测

3 竞争格局：高壁垒赛道中的少数玩家

半导体划片机赛道具有极高的技术壁垒和客户认证壁垒，全球范围内能够提供高端划片设备的企业寥寥无几。除了光力科技外，主要竞争对手包括：

日本DISco：全球划片机市场的绝对领导者，市场份额超过70%，产品线覆盖广泛，技术积累深厚。

日本东京精密：在精密设备领域有一定市场份额，但规模较DISCO小。

以色列ADT：原为独立公司，现已被光力科技全资收购，成为其全球化战略的重要支点。

值得注意的是，光力科技通过战略并购，已将以色列ADT和英国LP纳入麾下，形成了独特的全球化布局。ADT是全球第三大半导体切割划片设备制造商，在半导后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度。而英国LP公司更是半导体切割划片机的发明者，拥有数十年的技术积累和行业经验。

这种“中国根基+国际化视野”的独特架构，使得光力科技既能够依托中国市场的快速增长，又能够保持与国际技术同步的创新活力，在国内划片机领域形成了独特的竞争优势。

表：全球主要划片机企业比较

4 公司市场地位与核心竞争力：一体化布局构筑护城河

4.1 全球领先的划片机企业

光力科技是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。这种一体化布局使公司能够为客户提供全方位的划切解决方案，而不只是单一设备，这在全球范围内都是罕见的。

公司的技术底蕴十分深厚。全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，1968年就发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机。而以色列ADT则在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以实现低至0.1微米的控制精度。

4.2 核心技术突破国产化瓶颈

在半导体设备领域，核心零部件的自主可控至关重要。光力科技子公司LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度的特点。空气主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件，因其高转速、高精度、高稳定性等特点，成为半导体切割划片机和研磨机的核心部件。

更重要的是，公司已经成功将海外技术进行国产化消化吸收。目前，国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售。这种国产化能力不仅保障了供应链安全，也显著降低了生产成本，使公司产品在价格竞争力上更具优势。

4.3 深度绑定头部客户

经过多年耕耘，光力科技已与众多国内外头部封测企业建立了稳定的合作关系，包括日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等。在半导体设备行业，一旦通过客户认证并进入其供应链，通常会形成长期稳定的合作关系，这为公司的持续发展提供了可靠的客户基础。

公司的产品已不仅用于传统封装领域，还广泛应用于先进封装中的划切工艺。2022年11月，公司在互动易平台回复称，其高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。这意味着公司的技术能力已经能够满足最前沿的封装技术要求，市场空间进一步打开。

表：光力科技半导体业务布局

业务板块主要产品技术来源市场进展切割设备12英寸全自动双轴晶圆切割划片机8230系列、82WT等以色列ADT技术国产化已进入头部封测企业并批量销售核心零部件切割主轴、磨削主轴、气浮转台等英国LP技术国产化已应用到部分国产化划切设备中耗材软刀(镍刀、树脂刀、金属烧结刀)以色列ADT技术国产化部分型号已形成销售

5 财务表现与业务进展：业绩拐点已现

5.1 财务指标持续改善

根据公司最新财务数据，2025年上半年，光力科技实现营业收入2.88亿元，同比增长20.63%；归属于上市公司股东的净利润2517.99万元，同比增长138.99%。这一数据表明，公司已经成功扭转了前期的业绩困境，实现了强劲复苏。

更值得关注的是，公司2025年前三季度实现营业总收入4.6亿元，同比增长20.75%；归母净利润3652.04万元，同比扭亏为盈。这意味着公司的盈利改善不是短期现象，而是具有持续性的趋势。

从业务结构来看，公司两大核心业务呈现“互补支撑、协同增长”的良好态势。半导体封测装备制造业务营收1.34亿元，安全生产及节能监控业务营收1.54亿元。其中，安全生产监控类产品以71.43%的高毛利率成为利润“压舱石”，而半导体封测装备类产品毛利率提升1.57个百分点至41.41%，产品附加值与市场竞争力进一步凸显。

5.2 半导体业务进展迅猛

公司在半导体业务领域的产品矩阵不断完善，12英寸全自动双轴晶圆切割划片机8230系列（含8230CF、8230CIS等高端机型）已实现批量销售。82WT机型凭借“无需贴膜、切割精度一致性高”优势，成为汽车电子Wettable QFN封装领域领先解决方案，已获头部客户批量订单。

在新技术布局方面，用于Low-K开槽的激光划片机9130、12英寸全自动减薄机3230等新品完成优化验证，即将进入市场导入阶段。同时，公司正在研发用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320以及用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330，这些新产品将进一步丰富公司的产品线，提升市场竞争力。

5.3 现金流状况需关注

尽管公司盈利能力显著改善，但也需要客观看到，报告期内公司经营活动净现金流为-1488.51万元，虽然同比改善45.77%，但依然为负值。公司解释这主要是由于业务规模扩大，存货和应收账款相应增加所致。

从财务安全角度看，公司资产负债率为31.9%，流动比率为7.17，速动比率为5.18，这些指标表明公司财务结构总体稳健，短期偿债压力不大。

6 未来成长前景：多轮驱动迈向新台阶

6.1 短期业绩驱动因素

国产化订单放量：公司在2025年7月1日的互动易中表示，国产化设备在手订单保持持续增长。随着国内晶圆厂和封测厂加速国产设备导入，公司作为划片机领域国产替代的领军企业，订单有望持续放量。

新产品陆续交付：82WT机型针对汽车电子Wettable QFN封装市场，已成为该领域的领先解决方案。随着汽车电子市场的快速增长，这一细分领域的需求将持续攀升。

耗材业务起步：以色列ADT软刀在国内头部封测厂具有一定的市场份额，目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。耗材业务具有重复消费特性，能够为公司提供稳定的现金流。

6.2 中长期成长逻辑

半导体设备全链条布局：公司从切割设备向研磨、减薄、激光加工等多个技术方向扩展，初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局。这种全链条布局能够满足客户多样化需求，提升单客户价值。

核心零部件外销突破：公司空气主轴等核心零部件除了自用外，也在积极开拓外部市场。高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域。

全球化产能布局：公司郑州航空港区的新生产基地占地178亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技术服务中心。同时，公司通过航空港区厂区为以色列ADT提供生产协同和采购支持，提升以色列工厂的生产弹性，降低因国际地缘冲突带来的潜在风险。

6.3 潜在风险提示

行业周期波动风险：半导体行业具有明显的周期性，如果全球半导体行业复苏不及预期，可能影响企业资本开支，进而对公司设备订单产生影响。

技术研发风险：半导体设备技术迭代迅速，公司需要持续投入研发以保持技术领先性。如果新产品研发进度不及预期，可能导致公司在市场竞争中处于不利地位。

国际地缘政治风险：公司子公司以色列ADT在部分地区的业务受到国际地缘形势紧张影响。虽然公司通过加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度来抵消部分影响，但地缘政治风险仍需关注。

现金流风险：公司经营活动净现金流持续为负，如果不能及时改善，可能对业务扩张产生制约。

7 投资价值分析：低调的细分龙头，布局正当时

7.1 估值水平分析

截至2025年10月底，光力科技总市值约66亿元，对应2025年前三季度业绩的市盈率(TTM)约为负值，这主要是由于公司前期业绩亏损所致。但随着公司业绩明显改善，估值水平将逐步回归正常区间。

与A股其他半导体设备公司相比，光力科技的估值水平相对合理。考虑到公司在划片机领域的龙头地位和国产替代的巨大空间，当前市值仍有提升潜力。

7.2 市场认知差

目前市场对光力科技的认知存在几个明显的偏差：

低估了技术实力：市场对公司在半导体划片机领域的技术领先性认识不足，事实上公司通过海外并购获得了全球领先的技术，并成功实现了国产化。

忽视了全链条布局价值：市场多将公司视为设备制造商，忽视了其在核心零部件和耗材领域的一体化布局价值，这种全链条能力在国内半导体设备领域十分稀缺。

对业绩改善趋势反应不足：公司2025年上半年业绩大幅改善，且前三季度持续向好，但市场对此积极变化的反应相对滞后。

7.3 投资逻辑总结

综合以上分析，光力科技的投资逻辑可以归纳为以下几点：

行业景气度持续提升：全球半导体设备市场特别是封装设备市场未来几年将保持稳定增长，为公司提供良好的发展环境。

国产替代空间广阔：半导体后道设备国产化率较低，公司作为划片机领域国产替代的领军企业，将直接受益于国产化进程加速。

公司核心竞争力突出：公司拥有全球领先的技术、全链条产品布局、稳定的头部客户资源，这些构成了坚实的护城河。

业绩拐点已经确立：公司2025年上半年及前三季度业绩大幅改善，盈利能力的持续提升验证了业务模式的可行性。

多元化布局降低风险：公司半导体设备业务与物联网安全生产监控业务形成互补，降低了单一行业波动的风险。

投资建议：光力科技作为国内半导体划片机领域的隐形冠军，目前正处于业绩拐点期，而市场对其认知仍不充分，这为投资者提供了较好的布局机会。考虑到半导体设备的国产化趋势和公司的独特竞争力，中长期看好公司发展前景。建议密切关注公司季度订单情况、新产品推广进度以及现金流改善趋势，适时布局。