Here are XiaoLin's views.
溯联股份：目前全球主流UQD方案采用金属材料，未来UQD+manifold有望从传统金属材料走向尼龙，目前coolermaster对这个技术路线很认可，这个赛道市场还未充分认知。溯联于2024年成立了独立经营的溯联智控技术有限公司，利用公司的液冷产品和技术积累以及行业资源，开拓智能算力硬件市场，产品主要针对智能算力中心、以液冷为主要散热方式的服务器及个人电脑等应用，开发包括UQD(Universal Quick Disconnect）在内的快速连接件、液冷管路、注塑件及其他散热部件和流体控制部件。根据公司交流纪要，溯联股份已成功开发包括UQD在内的各类相关零部件，目前正积极向相关客户推广。国泰海通表示，液冷尼龙UQD汇集了AIDC产业发展、液冷替代风冷、尼龙UQD替代金属三重成长，有望显著提升溯联股份的成长性。
电工合金：铜需求结构性增长的驱动因素来自于工业及消费领域的智能化、电动化趋势：AI数据中心、新能源汽车、人形机器人、低空经济等领域催生了铜产品的新需求，促使其结构向高端化、高附加值方向转变。铜因其良好的性能，正逐渐成为数据中心革新升级的关键材料，如数据中心服务器内部的配电板、电缆、连机器、母线等。电工合金主要炒作方向是母线，因为传统数据中心的单机柜负载通常在3-7kW之间，而AI驱动的单机柜负载功耗迅速攀升至25kW甚至更高，传统配电方案已经无法满足Ai 时代的数据中心配电需求。随着AI模型迭代和服务器升级，数据中心需要频繁调整设备布局和扩容，母线槽系统通过模块化设计，允许快速增加或调整供电分支，可以避免对现有系统的干扰。同时母线槽在电阻、温控方面的表现也优于传统电缆，有完善的绝缘和保护措施，稳定性更强。另外，AI数据中心需要实时监测机柜负载、电气状态和能耗分布，母线系统结构相对简单，可以集成监控系统，提供精准的电气参数，采用智能化运维。因为母线方案的初期投资较大，所以相对传统方案，目前的市场渗透率尚处于较低水平。过去主要应用于电流需求较大的特定场景，使用范围较为有限。但随着Ai需求的急速上升，母线正逐步成为数据中心供电系统中的关键选择。公司背靠施耐德（英伟达数据中心和液冷合作伙伴）拓展数据中心高品质铜材业务，通过在墨西哥设立孙公司，一方面满足施耐德电气本地化的需求，巩固公司施耐德电气核心供应商的地位，另一方面也是公司积极出海，开拓北美市场，实现国内国外产能双布局的重要举措。
圣泉集团：由于AI服务器对信号传输速率要求更高，普通环氧树脂不再能胜任作其绝缘基材，双马、PPO、碳氢树脂等低介电树脂材料被下游及终端主流厂商选为高速覆铜板基材。聚苯醚树脂超低介电常数和介电损耗的特性使其成为制造高频高速PCB基板理想材料。陕西证券预计2024-2027全球服务器电子级PPO需求量将达2313/3613/4756/6121吨，期间复合增长率可达38.32%电子树脂研发难度大，下游认证困难，认证后客户粘性大。公司自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证。根据瑞银证券表示，目前公司PPO/OPE在运产能为1,800吨，年底前还将增加500吨，另有2000吨将于2026年开始投建，除了PCB树脂外，还有两个能扩大可及市场规模的亮点：1）用于高带宽内存（HBM,AI服务器中另一关键芯片）的封装材料，包括环氧树脂模塑料和ABF基材（如，作为基材的特种环氧树脂）;2）用于高速光模块的高性能工程塑料／树脂（如，聚乙烯亚胺／PEI)，光模块用于连接AI服务器进行计算和数据传输。这些材料现由SABIC及少数日本制造商主导，但圣泉已通过主要客户的产品验证。由此，圣泉已在为AI服务器及其周边相关设备打造更为全面的产品线，成长空间可期。