Google最新一代TPU V7 分为两个版本,其中V7p由Broadcom 负责设计;V7e则由Google自己的in-house team负责设计ASIC die, 而台湾的联发科负责设计I/O die。笔者的供应链调研了解到,Google 2026年预计将出大约400万颗TPU, 当中约300万为Google 自用(其中TPU V6约200万颗,TPU V7约100万颗),剩余约100万颗则外销,其主要大客户为Anthropic。
Google最新一代TPU V7 分为两个版本,其中V7p由Broadcom 负责设计;V7e则由Google自己的in-house team负责设计ASIC die, 而台湾的联发科负责设计I/O die。
笔者的供应链调研了解到,Google 2026年预计将出大约400万颗TPU, 当中约300万为Google 自用(其中TPU V6约200万颗,TPU V7约100万颗),剩余约100万颗则外销,其主要大客户为Anthropic。